웨스턴디지털, 64단 3D·4비트 낸드플래시 공개

실시간
뉴스

반도체

웨스턴디지털, 64단 3D·4비트 낸드플래시 공개

디지털데일리 발행일 2017-07-28 19:08:34

이수환

URL복사

[전자부품 전문 미디어 인사이트세미콘]

웨스턴디지털(www.wdc.com/ko-kr 대표 스티브 밀리건)은 28일 64단 3D 낸드플래시 기술인 ‘빅스(BiCS)3’ 기반의 X4(셀당 4비트, QLC) 아키텍처를 공개했다.

이 기술은 기존 X3(셀당 3비트, TLC) 아키텍처 기반 512Gb(기가비트) 칩 대비 50% 늘어난 768Gb에 달하는 단일 칩 저장 용량을 제공한다. 개인, 기업을 막론하고 고용량 스토리지를 요구하는 다양한 환경의 특색에 맞춰 솔리드스테이트드라이브(SSD) 형태로 제품화될 예정이다. 향후 96단 3D 낸드(BiCS4)를 비롯한 차세대 3D 낸드 기술에도 탑재될 것으로 전망된다.

웨스턴디지털은 2D 낸드 분야에서 축적한 X4 기술 개발 및 상용화 경험과 더불어 개발, 생산, 판매에 이르는 전 과정을 체계적으로 관리하는 수직적 통합을 통해 이번 BiCS3 X4 기술을 성공적으로 개발했다. 이 같은 수직적 통합에는 단일 스토리지 노드에 16가지의 데이터 레벨을 구현하는 정밀한 실리콘 웨이퍼 프로세싱 및 디바이스 엔지니어링, 전반적인 플래시 관리를 위한 시스템 전문 기술 등이 포함된다.

웨스턴디지털은 오는 8월 미국 산타클라라 컨벤션 센터에서 열리는 ‘플래시 메모리 서밋 2017(Flash Memory Summit)’에서 BiCS3 X4 및 관련 시스템 기술을 기반으로 SSD, 리무버블 메모리 등 다양한 스토리지 제품을 선보일 예정이다.

<이수환 기자>shulee@ddaily.co.kr