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웨스턴디지털, 96단 3D 낸드 기술 발표

디지털데일리 발행일 2017-06-29 17:03:05
조재훈

[전자부품 전문 미디어 인사이트세미콘]

웨스턴디지털(www.wdc.com/ko-kr CEO 스티브 밀리건)은 96단 수직 적층 3D 낸드플래시 기술인 ‘BiCS4’를 개발했다고 29일 밝혔다.

WD가 도시바와 공동 개발한 BiCS4는 256기가비트(Gb)로 먼저 생산되며 향후 단일 1테라비트(Tb) 등 다양한 용량으로 출하된다. 셀당 3비트(TLC) 및 4비트(QLC) 아키텍처로 제공되고 주문자상표부착생산(OEM) 고객 대상 샘플 제공은 올 하반기, 시험생산은 내년부터다.

시바 시바람 웨스턴디지털 부사장은 “96단 3D 낸드 기술의 성공적 개발로 웨스턴디지털은 낸드 플래시 분야에서의 리더십과 기술 로드맵을 더욱 공고히 할 수 있게 됐다”며 “소비자, 모바일, 컴퓨팅 및 데이터센터를 아우르는 낸드 플래시 관련 시장 수요에 대응해 나갈 것”이라고 전했다.

<조재훈 기자>cjh86@ddaily.co.kr

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