[디지털데일리 백지영기자] 앤시스(http://ansys.com)는 전자칩 및 시스템 설계 기업 시높시스(SYNOPSYS)와 파트너십을 체결했다고 26일 밝혔다.
이를 통해 차세대 고성능 컴퓨팅, 모바일 및 자동차 제품의 설계 최적화를 꾀한다는 설명이다. 특히 양사 솔루션을 함께 사용했던 설계자들은 앞으로 통합 솔루션을 통해 전력 무결성과 신뢰성에 대한 사인오프 기술을 설계 초기에 적용할 수 있게 됐다.
앤시스는 이번 파트너십을 통해 자사의 사인오프 기술을 시높시스의 솔루션 내에서 사용할 수 있도록 물리적으로 구현했다고 전했다. 앤시스의 칩 전력 및 신뢰성 사인오프용 플랫폼인 레드호크와 시높시스의 배치 및 배선 솔루션인 IC 컴파일러 II를 통합해 사용자들은 시높시스의 설계 환경에서 초기에 사인오프 정확성을 확보할 수 있다.
<백지영 기자>jyp@ddaily.co.kr
Copyright ⓒ 디지털데일리. 무단전재 및 재배포 금지
KT, AI로 보안서비스 강화 “디도스 막고, 피싱메일 탐지”
2025-05-14 10:11:08SKT 해킹 피해…SK그룹, '정보보호혁신특별위원회' 신설
2025-05-14 09:16:37이재명 1호 공약 실현한다…민주당 정보통신위원회, LGU+ 평촌메가센터 방문
2025-05-13 13:47:25SKT 1분기 설비투자, 3사 중 가장 적어…“정보보호 투자 소홀과 무관”
2025-05-13 11:55:30통신3사 ‘갤럭시S25 엣지’ 사전예약 실시…“SKT는 기기변경만”
2025-05-13 10:41:03LGU+·토스 협업, AI ‘익시’ 브랜드 행사에 180만명 참가
2025-05-13 09:41:49펄어비스 1분기 실적 아쉽지만…‘붉은사막’ 기대감이 더 커진 이유(종합)
2025-05-14 09:05:38엔씨소프트, 올 1분기 영업익 52억원…전년比 80% 급감
2025-05-14 08:47:01펄어비스, 올 1분기 영업손실 52억원…전년比 적자 전환
2025-05-14 08:46:45네이버 웹툰엔터, 1분기 영업적자 387억원…"2분기 글로벌 확장 나설 것"
2025-05-14 07:11:56넥써쓰 장현국 대표, 두바이 상공회의소 방문… 글로벌 협력 논의
2025-05-14 07:11:13