[디지털데일리 백지영기자] 앤시스(http://ansys.com)는 전자칩 및 시스템 설계 기업 시높시스(SYNOPSYS)와 파트너십을 체결했다고 26일 밝혔다.
이를 통해 차세대 고성능 컴퓨팅, 모바일 및 자동차 제품의 설계 최적화를 꾀한다는 설명이다. 특히 양사 솔루션을 함께 사용했던 설계자들은 앞으로 통합 솔루션을 통해 전력 무결성과 신뢰성에 대한 사인오프 기술을 설계 초기에 적용할 수 있게 됐다.
앤시스는 이번 파트너십을 통해 자사의 사인오프 기술을 시높시스의 솔루션 내에서 사용할 수 있도록 물리적으로 구현했다고 전했다. 앤시스의 칩 전력 및 신뢰성 사인오프용 플랫폼인 레드호크와 시높시스의 배치 및 배선 솔루션인 IC 컴파일러 II를 통합해 사용자들은 시높시스의 설계 환경에서 초기에 사인오프 정확성을 확보할 수 있다.
<백지영 기자>jyp@ddaily.co.kr
Copyright ⓒ 디지털데일리. 무단전재 및 재배포 금지
아이폰16 공시지원금, 전작과 비교해보니…"기본 모델은 낮아져"
2024-09-20 19:39:53오징어게임2, 새 게임은 '이것'?…티저 영상에 '힌트' 있다
2024-09-20 19:37:56[취재수첩] 지상파 콘텐츠 가치, 제대로 산정해야 할때
2024-09-20 16:08:31“現 미디어 산업 특성 반영한 새로운 방발기금 제도 논의 필요”
2024-09-20 14:15:21SKT 에이닷·LGU+ 익시오, KT는 "검토 중" [IT클로즈업]
2024-09-20 13:43:01MBC스포츠+·CGV, 프로야구 실시간 이원생중계 나서
2024-09-20 10:04:32잠재적 리스크도 기꺼이? 크래프톤, 배그 차기작 찾아 ‘직진’
2024-09-20 13:47:19SOOP이 청년 꿈 응원하는 방법은?…“다양한 콘텐츠와 지원 제도 활용”
2024-09-20 09:26:10