[디지털데일리 백지영기자] 앤시스(http://ansys.com)는 전자칩 및 시스템 설계 기업 시높시스(SYNOPSYS)와 파트너십을 체결했다고 26일 밝혔다.
이를 통해 차세대 고성능 컴퓨팅, 모바일 및 자동차 제품의 설계 최적화를 꾀한다는 설명이다. 특히 양사 솔루션을 함께 사용했던 설계자들은 앞으로 통합 솔루션을 통해 전력 무결성과 신뢰성에 대한 사인오프 기술을 설계 초기에 적용할 수 있게 됐다.
앤시스는 이번 파트너십을 통해 자사의 사인오프 기술을 시높시스의 솔루션 내에서 사용할 수 있도록 물리적으로 구현했다고 전했다. 앤시스의 칩 전력 및 신뢰성 사인오프용 플랫폼인 레드호크와 시높시스의 배치 및 배선 솔루션인 IC 컴파일러 II를 통합해 사용자들은 시높시스의 설계 환경에서 초기에 사인오프 정확성을 확보할 수 있다.
<백지영 기자>jyp@ddaily.co.kr
Copyright ⓒ 디지털데일리. 무단전재 및 재배포 금지
LTE 주파수 이용기간 종료 '임박'…"1인당 트래픽, 큰폭으로 꺾여"
2025-01-20 13:00:47OTT와 공생택한 지상파, 넷플릭스 뿐만 아니다 [IT클로즈업]
2025-01-20 10:56:35알뜰폰 업계, 갤럭시S25 가입자 사전유치 경쟁 ‘후끈’
2025-01-19 13:16:35[OTT레이더] 김혜수의 팩트 폭행…디즈니+, '트리거'
2025-01-19 10:15:47[알뜰폰경쟁력강화방안]③전광훈도 적자…설비투자 여력있는 사업자는 ‘단 한 곳’
2025-01-18 08:14:00“더 짧고 재밌게”…네이버, 새해도 숏폼·AI 갈고닦기
2025-01-20 14:14:23넥슨, 삼성전자와 ‘카잔’ 3D 게이밍 경험 위한 기술 MOU 체결
2025-01-19 11:09:54[뉴겜] ‘발할라서바이벌’, 한 손으로 쉽고 빠른 액션 쾌감… 전략·성장도 "10분 만에"
2025-01-19 11:09:35