‘韓 핀펫·3D 낸드 잡아라’…어플라이드, 차세대 결함 검사장비 도입

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‘韓 핀펫·3D 낸드 잡아라’…어플라이드, 차세대 결함 검사장비 도입

디지털데일리 발행일 2016-11-06 16:01:06

이수환

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전 세계 반도체 장비 시장 1위를 달리고 있는 어플라이드머티어리얼즈가 날로 확대되고 있는 핀펫 기반 시스템온칩(SoC)과 3D 낸드플래시 시장을 공략하기 위해 결함 검사용 차세대 반도체 장비를 조기에 투입한다.

최신 위탁생산(파운드리)과 낸드플래시 트렌드는 단연코 3D라고 말할 수 있다. 미세공정 한계를 극복할 수 있는 가장 효율적인 방법이기 때문이다. 덕분에 14나노 이하 SoC와 용량과 가격의 한계를 극복한 3D 낸드플래시가 관련 시장을 이끌고 있다.

6일 관련 업계에 따르면 어플라이드는 국내에 ‘SEMVision G7 결함 검사 시스템’을 고객사 요청에 따라 조기에 도입하는 방안을 검토하고 있는 것으로 전해졌다. 이 제품은 주사전자현미경(Scanning Electron Microscope, SEM)과 기계학습(머신러닝) 기법을 활용해 반도체 결함을 확인하는 장비다.

6세대(G6) 버전이 지난 2013년 선보였으며 미세공정 발전 속도에 발맞춰 2001년 이후 평균 3년 마다 신제품이 나왔다. G5는 22나노, G6는 1x나노 시장을 겨냥한 것이다. 이에 따라 G7의 경우 10나노 이하, 바꿔 말하면 7나노를 본격적으로 겨냥하고 있다고 봐야 한다.

삼성전자 내부 소식에 정통한 관계자는 “7나노부터 도입하기로 한 극자외선(Extreme Ultra Violet, EUV) 노광 장비만 하더라도 투입한 마스크에 상당한 수준의 결함(Defect)이 발생되고 있다”며 “특히 블랭크 결함은 SEM으로도 잘 보이지 않아서 액티브 패널 검사가 필요하다”고 설명했다.

G7 도입도 이와 무관치 않다는 게 업계의 시각이다. 핀펫이나 3D 낸드플래시처럼 3차원 기술이 본격적으로 도입되고 있는 상황에서 경쟁사보다 조금이라도 빠르게 양산능력을 확보하는 것이 주요 과제 가운데 하나다. 보다 높은 해상도와 함께 결함 패턴을 파악하는 것이 중요하다. G7의 경우 자세한 사양이 공개되지는 않았지만 기존과 마찬가지로 SEM의 해상도를 개선시키고 ‘퓨리티(Purity) 자동 결함 분류(Automatic Defect Classification, ADC)’ 시스템을 한층 견고하게 발전시키는데 주안점을 뒀을 가능성이 높다.

한편 삼성전자와 SK하이닉스는 SoC는 물론 D램에서도 EUV를 도입하기로 결정한 상태다. 예정대로라면 오는 2019년부터 양산에 들어갈 수 있을 전망이다.

<이수환 기자>shulee@insightsemicon.com