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삼성전자, 퀄컴 차세대 AP 스냅드래곤 820 파운드리 양산

디지털데일리 발행일 2015-09-16 14:15:35
한주엽

[전자부품 전문 미디어 인사이트세미콘]

삼성전자 시스템LSI 사업부가 퀄컴의 차세대 애플리케이션프로세서(AP)인 스냅드래곤 820을 수탁생산(파운드리)한다. 퀄컴이 이 같은 사실을 우회적으로 확인해줬다.

팀 맥도너 퀄컴 마케팅 부사장은 15일 홍콩에서 열린 ‘퀄컴 3G/LTE 서밋’ 행사에서 “스냅드래곤 820은 14나노 핀펫(FinFET) 공정으로 생산된다”고 말했다. 퀄컴 측이 스냅드래곤 820을 14나노 핀펫 공정으로 생산한다는 사실을 밝힌 것은 이번이 처음이다. 현재 14나노 핀펫 공정으로 칩을 생산하고 있는 업체는 삼성전자가 유일하다. 대만 TSMC는 16나노 핀펫 공정을 도입했다. 즉, 맥도너 부사장은 스냅드래곤 820이 삼성전자 공장에서 생산된다는 점을 우회적으로 밝힌 셈이다.

맥도너 부사장은 “14나노 핀펫 공정으로 칩을 생산해 성능은 높이고 전력 소모량은 낮췄다”며 “칩(Die) 사이즈가 줄어든 만큼 스마트폰 제조사들도 부품 설계의 유연성을 확보하게 될 것”이라고 말했다.

퀄컴은 오는 11월경 스냅드래곤 820의 전체 사양을 공식 공개할 것으로 예상된다. 해당 칩이 탑재된 스마트폰은 내년 1분기 출시될 예정이라고 회사 측은 밝혔다.

<한주엽 기자>powerusr@insightsemicon.com

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