5일 인피니언은 자사 130나노 스마트파워테크놀로지9(Smart Power Technology, SPT9)을 이용해 설계한 차량용 전력반도체를 2018년부터 대만 UMC를 통해 양산할 계획이라고 밝혔다. SPT9은 마이크로컨트롤러(MCU)와 전력반도체를 하나의 칩(Die)에 집적할 수 있는 인피니언의 독자 기술이다. 인피니언은 이번 계약에 따라 UMC에 SPT9 공정 기술을 전수키로 했다고 설명했다. UMC는 300mm 생산 시설에서 인피니언의 130나노 SPT9 제품을 양산한다.
인피니언은 지난 2009년부터 SPT9 기술을 통해 복잡한 논리회로와 센서 인터페이스, 전력 관리 기능을 하나로 합친 차량용 전력반도체를 시장에 공급해왔다. SPT9은 서로 다른 제조 공정 기술에 대응할 수 있어 통합이 어려웠던 설계 블록까지 단일 칩에 집적할 수 있다. 따라서 SPT9 전력반도체를 사용하면 전동차 전장 업체는 부품 수를 절감할 수 있고, 설계 면적을 추가로 확보하는 등 상당한 이점을 누릴 수 있다고 인피니언 측은 설명했다. SPT9 기술이 적용된 인피니언의 차량용 전력반도체는 파워윈도우, 와이퍼, 선루프, 전동시트, 송풍기, 오일 및 워터펌프 등 다양한 장치에 적용되고 있다.
인피니언 측은 “지난 15년간 다양한 로직IC 칩을 UMC에서 생산해왔다”며 “이번 계약은 그 대상을 차량용 전력반도체까지 확대한 것”이라고 설명했다.
<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr
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