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어플라이드, 3D 반도체 양산 위한 CMP 및 CVD 출시

디지털데일리 발행일 2014-07-08 17:35:19
한주엽

[디지털데일리 한주엽기자] 어플라이드머티어리얼즈는 3D 반도체 양산을 위한 화학적기계연마(CMP) 장비인 ‘어플라이드 리플렉션 LK 프라임 CMP’와 화학적증기증착법(CVD) 장비인 ‘어플라이드 프로듀서 XP 프리시젼 CVD’를 출시한다고 8일 밝혔다.

어플라이드 리플렉션 LK 프라임 CMP는 핀펫(FinFET)과 3D 낸드플래시를 위해 나노미터급의 정밀도로 웨이퍼를 연마할 수 있다. 어플라이드 프로듀서 XP 프리시젼 CVD는 수직 3D 낸드 아키텍처에 가장 중요한 증착 문제를 해결한다.

랜디어 타쿠르 어플라이드머티어리얼즈 실리콘 시스템 그룹의 부사장 겸 총괄 책임자는 “다수의 고객사들이 우리의 새로운 시스템을 도입하면서 로직 및 메모리를 3D 설계로 바꿔나가고 있다”고 설명했다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr

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