AMD, 인텔 베이트레일 SoC 대항마 비마·멀린스 내년 출격

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AMD, 인텔 베이트레일 SoC 대항마 비마·멀린스 내년 출격

디지털데일리 발행일 2013-11-14 09:27:08

한주엽 기자

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[디지털데일리 한주엽기자] AMD가 인텔의 베이트레일 시스템온칩(SoC)에 대항하는 신규 라인업을 내년 선보인다.

14일 AMD는 차세대 APU(Accelerated Processing Unit)인 ‘비마(Beema)’, ‘멀린스(Mullins)’의 면면을 공개했다. 이들 제품은 28나노 공정으로 생산되며 여러 기능을 칩 하나에 통합한 SoC 형태다. 태블릿, 2-in-1, 얇고 가벼운 노트북에 탑재될 수 있다고 회사 측은 밝혔다. 카베리(관련기사)가 고성능 제품군에 걸맞다면 비마와 멀린스는 중저가 노트북, 태블릿 시장을 공략할 신종병기인 셈이다.

이들 제품은 인텔이 최근 발표한 실버몬트 마이크로아키텍처의 신규 SoC인 Z3000 시리즈와 직접적 경쟁이 예상된다. 22나노 3D 트라이게이트 공정으로 생산되는 Z3000 시리즈는 2-in-1, 태블릿 등에 탑재되는 아톰(코드명 베이트레일-T) 및 노트북에 탑재되는 펜티엄 프로세서(코드명 베이트레일-M)로 나뉜다.

AMD의 비마, 멀린스는 기존 카비니(Kabini)와 테마시(Temash)의 후속 제품이다. 보다 개선된 성능의 CPU 코어인 ‘퓨마(Puma)’가 2~4개 탑재되고 라데온의 그래픽코어넥스트(GCN) 그래픽처리장치(GPU)도 통합됐다. 낮은 전력소모량은 두 제품의 가장 큰 특징 가운데 하나다. 고성능 APU인 카베리의 열설계전력(TDP)은 15~35와트(W)인 반면 비마는 10~25W, 멀린스는 2W 미만(SDP, 상황설계전력 기준)으로 낮다.

게이브 그래브닝 AMD 클라이언트 마케팅 이사는 “퓨마 코어를 채용한 비마와 멀린스의 전력소모량은 지금까지 AMD가 내놓은 APU 가운데 가장 낮은 수준”이라고 말했다. 그는 3D마크 및 PC마크 벤치마크 테스트 결과를 공개하며 “비마와 멀린스의 소모전력당 성능은 전작인 카비니, 테마시 대비 두 배 이상 높다”고 강조하기도 했다.

비마와 멀린스에는 ARM의 보안 기술인 ‘트러스트존’도 적용돼 있다. 이를 위해 AMD는 두 제품에 ARM 코어텍스 A5 코어를 삽입했다. x86 CPU 코어와 ARM 코어가 동시 집적되는 것은 이번이 첫 사례다. ARM 트러스트 존은 시스템 레벨의 보안 기술로 디바이스에 저장된 콘텐츠를 안전하게 보관하고, 온라인 결제시 외부의 악의적 접근을 원천 차단한다.

비마와 멀린스는 마이크로소프트의 새로운 운영체제(OS)인 윈도 8.1과도 궁합도 맞췄다. 두 제품은 윈도 8.1 환경에서 무선 디스플레이 전송 기술인 미라캐스트를 기본 지원한다. 보다 최적화된 드라이버(카탈리스트 13.11 베타)를 MS에 제공했고, 인터넷 익스플로러11은 GPU 가속 기능인 웹GL을 지원하는 덕에 경쟁사 플랫폼 대비 더 높은 성능을 낸다고 회사 측은 강조했다.

비마와 멀린스는 윈도 8.1의 ‘인스턴트고’도 지원한다. 대기 상태에서 작업이 가능한 상태로 전환하는 데 걸리는 시간은 500ms(밀리세컨드, 1000분의 1초)로 매우 빠르다. 대기 상태에서도 데이터를 항상 최신으로 유지한다. 대기 상태에서 배터리 지속 기간은 14일이다. AMD 측은 그러나 비마와 멀린스가 안드로이드 OS는 지원하지 않는다고 밝혔다.

그래브닝 이사는 “고성능, 저전력 APU 신제품을 통해 태블릿, 2-in-1, 컨버터블, 노트북 시장을 모두 섭렵하겠다는 것이 AMD의 목표”라고 설명했다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr