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[삼성전자컨콜] 실리콘관통전극(TSV) 적용 제품 내년에 1~2개 출시

디지털데일리 발행일 2013-10-25 10:36:52
이수환 기자

[디지털데일리 이수환기자] 삼성전자는 25일 오전 열린 2013년 3분기 실적 컨퍼런스콜을 통해 “실리콘관통전극(TSV) 기술은 하이엔드 제품에서 분명히 수요가 있고 내년에 1~2개 모델에 채택될 것으로 본다”며 “기술은 확보됐고 준비 잘하고 있어서 고객 요청에 적극 대응하겠다”고 말했다.

<이수환 기자>shulee@ddaily.co.kr

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