파운드리 업계, 올해 시설투자 확대… 스마트폰 칩 생산량 증설

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파운드리 업계, 올해 시설투자 확대… 스마트폰 칩 생산량 증설

디지털데일리 발행일 2013-04-30 08:36:54

한주엽 기자

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[디지털데일리 한주엽기자] 반도체 위탁생산(파운드리) 업체들이 올해 시설투자 규모를 지난해 대비 확대하며 생산량 확충에 본격 나선다.

30일 블룸버그통신은 세계 2위 파운드리 업체인 글로벌파운드리(GF)가 올해 시설투자에 44억달러를 투입할 것이라고 보도했다. 이는 지난해 투입한 38억달러 대비 15.7%나 확대된 것이다. GF는 이 같은 자금 투입을 통해 독일, 싱가포르, 미국 3대 거점의 생산 능력을 늘린다는 계획이다.

1위 파운드리 업체인 TSMC도 올해 시설투자액을 늘려 잡았다. 모리스 창 TSMC 최고경영자(CEO)는 지난 18일 열린 2012년 실적발표 현장에서 “올해 90억달러를 투자키로 했지만 이를 100억달러로 상향 조정했다”라고 발표했다. 지난해 파운드리 업계 3위로 떠오른 삼성전자 역시 중단했던 경기도 화성 시스템LSI 공장(S3 라인)의 공사를 재개하는 등 파운드리 생산량 확충에 힘을 쏟고 있다.

상위 파운드리 업체들이 이처럼 설비투자를 확대하는 이유는 스마트폰에 탑재되는 핵심 반도체의 수요가 폭발적으로 늘어나고 있기 때문이다. 28나노 공정으로 생산되는 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 및 그래픽처리장치(GPU)는 공급이 수요를 따라가기 힘들 정도다.

전문가들은 TSMC와 GF, 삼성전자 등이 차세대 20나노 및 14나노 3D 핀펫(FinFET) 공정 도입을 위해 투자액을 늘리는 것이라고 설명하기도 했다. 파운드리 업계가 핀펫 공정 도입을 서두르는 건 세계 1위 반도체 업체인 인텔의 영향도 있다. 인텔은 최근 알테라 등과 프로그래머블반도체(FPGA) 위탁생산 계약을 체결하며 본격적으로 파운드리 사업에 뛰어들었다. 인텔은 이미 22나노에서 핀펫 공정을 세계 최초로 상용화해뒀다.

시장조사업체 IC인사이츠는 반도체 사용량은 증가하는 가운데 생산 시설은 줄어드는 ‘팹라이트’ 경향이 짙어지고 있다며 삼성전자를 비롯한 TSMC, GF, UMC, SMIC 같은 순수 파운드리 업체들이 향후 반도체 업계의 설비투자를 주도할 것이라고 내다봤다.

업계의 한 관계자는 “인텔을 비롯, 일부 메모리 반도체 업체를 제외하면 사실상 최신 반도체 생산 공장을 지을 수 있는 업체는 없다고 봐도 무방하다”라며 “이는 곧 상위 소수 업체들이 전 세계 반도체 시설투자액 규모를 좌지우지하게 될 것이라는 의미”라고 말했다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr