갤럭시S4 핵심 부품 보니… 고성능 이유 있네!

실시간
뉴스

반도체

갤럭시S4 핵심 부품 보니… 고성능 이유 있네!

디지털데일리 발행일 2013-04-28 17:05:19

한주엽 기자

URL복사

[디지털데일리 한주엽기자] 삼성전자의 전략 스마트폰 갤럭시S4에 탑재된 핵심 부품이 속속 공개되고 있다.

28일 반도체 설계 컨설팅 업체인 칩웍스는 남미 지역에 출시된 3G 갤럭시S4(모델명 GT I9500)를 분해해 이 제품에 어떤 부품이 탑재됐는지 밝혀냈다(사진 칩웍스). 갤럭시S4는 출시 지역별로 사양이 다르긴 하나 대략적인 구성을 살펴볼 수 있을 것이라고 칩웍스는 전했다.

I9500의 모바일 AP는 삼성전자 시스템LSI 사업부의 엑시노스5 옥타 5410이 탑재된다. 이 제품은 28나노 공정으로 제작됐다. 엑시노스5 옥타는 8개 코어에 기반한 제품이다. 4개의 고성능 코어텍스-A15 코어(big)와 4개의 저전력 코어텍스-A7 코어(LITTLE)가 프로그램의 요구 성능에 따라 자연스럽게 전환되는 빅리틀(big.LITTLE) 설계 구조가 적용됐다. 엑시노스 옥타에 내장된 그래픽처리장치(GPU)는 이매지네이션의 파워VR SGX 544MP3이었다.

D램은 종전 LPDDR2 대비 소비전력 및 데이터전송속도를 높인 삼성전자 메모리사업부의 LPDDR3 2GB 모바일D램(K3QF2F200C-XGCE)이 탑재된다. 데이터를 저장하는 낸드플래시 역시 삼성전자 메모리사업부의 제품(KMV3W000LM-B310)이 쓰였다. 모바일 AP용 전력관리칩(PMIC)은 삼성전자 시스템LSI사업부가 독자 개발한 S2MPS11이 채택됐다.

남미 지역에 출시된 갤럭시S4에는 EDGE, WCDMA 및 HSDPA, HSUPA를 지원하는 인텔의 통신칩 PMB9820와 이 회사의 고주파(RF) 송수신기 PMB5745를 탑재했다. RF 송수신기는 기지국으로부터 고주파를 받아 통신칩이 처리 가능한 저주파 대역으로 변조시키거나 그 반대의 역할을 하는 칩이다. 인텔은 독일 인피니언의 무선통신사업부를 인수한 뒤 통신칩 영역 사업을 적극적으로 확대하고 있다.

무선랜 칩은 브로드컴의 BCM4335가 쓰였다. 이 제품은 종전 802.11a/b/g/n은 물론 5G 무선랜 기술로 불리는 802.11ac를 지원한다. 블루투스 4.0, FM 라디오 기능도 통합돼 있다. 삼성전자는 갤럭시S4에 브로드컴의 GPS칩(BCM47521)과 NFC칩(BCM2079)도 채택, 탑재했다.

센서류로는 센시리온의 온도, 습도 센서인 SHTC1과 I274 U311 대기 압력 센서가 쓰인다. 터치스크린 컨크롤러는 시냅틱스의 S5000B가 탑재돼 있다.

I9500 후면에 장착되는 1300만화소 카메라 모듈에는 소니가 엑스모어RS라는 이름으로 지난해 발표한 CMOS이미지센서(CIS) IMX135가 들어갔다.

IMX135는 위쪽에는 90나노 공정을 적용한 후면조사형(BSI, BackSide Illumination) CIS, 아래쪽에는 65나노 공정에 240만 게이트가 집적된 로직칩으로 구성된다. 두 칩은 TSV로 연결된다. 로직칩에는 영상처리 기능이 추가돼 화질이 크게 개선되고 풍부한 계조 표현력(하이다이나믹레인지, HDR)이 특징이라고 소니 측은 설명했다. 전면 카메라 모듈에 탑재된 200만화소 CIS는 삼성전자 시스템LSI 사업부의 제품(S5K6B2YX03)이 들어간다.

이외에도 무라타의 안테나 스위치 모듈인 GKF48, 울프슨의 오디오코덱칩 WM5102e, 스카이웍스의 하이브리드 멀티모드 멀티밴드 전력증폭 모듈인 SKY77615-11 등이 탑재돼있다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr