LG전자, 자체 개발 AP ‘오딘’ 양산 준비중…8코어·빅리틀 장착

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LG전자, 자체 개발 AP ‘오딘’ 양산 준비중…8코어·빅리틀 장착

디지털데일리 발행일 2013-02-20 08:42:20

이수환 기자

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[디지털데일리 이수환기자] LG전자가 자체 애플리케이션 프로세서(AP) 개발을 사실상 완료하고 본격적인 양산을 위한 작업에 착수했다.

LG전자는 그 동안 스마트폰 경쟁력 강화를 위해 시스템반도체 개발에 매진해왔으며 구본준 부회장의 전폭적인 지원으로 전사적인 관심을 받고 있다. 실제로 시스템반도체(SIC)연구소 인력을 작년 초 500명으로 끌어올렸고 계속해서 연구개발(R&D) 인력을 확충할 계획이다.

20일 관련 업계에 따르면 LG전자 SIC연구소는 그 동안 자체 개발한 AP ‘오딘’을 28나노 하이케이메탈게이트(HKMG) 미세공정으로 생산한다. 베이스밴드(통신칩) 기능은 제외됐다. 위탁생산(파운드리) 업체는 TSMC이며 올해 연말 선보이는 ‘옵티머스G2’에 탑재될 것으로 전망된다.

개발 코드명인 오딘은 북유럽 신화에 나오는 가장 높은 신으로 모든 것의 아버지라 불렸으며 ‘폭풍의 신’으로도 알려져 있다. 자체 개발한 오딘 AP를 통해 스마트폰 시장에 큰 파급력을 불러일으키겠다는 의도로 풀이된다.

오딘 AP는 삼성전자 ‘엑시노스5 옥타’와 마찬가지로 ARM ‘빅리틀(big.LITTLE)’ 아키텍처가 적용됐다. 높은 성능을 필요로 하는 3D 게임이나 그래픽 작업에서는 ‘코어텍스 A15’가 작동하고 웹서핑, 동영상 감상 등 상대적으로 전력소비량이 낮은 작업은 ‘코어텍스 A7’을 이용하는 방식이다.

코어 수는 8개이며 고성능 그래픽프로세싱유닛(GPU)을 통해 풀HD(해상도 1920×1080)는 물론 그 이상의 해상도도 지원이 가능하다. 성능은 뚜껑을 열어봐야 하지만 일단 기본적인 사양과 미세공정은 엑시노스5 옥타와 큰 차이가 없다.

파운드리 업체인 TSMC는 ▲28나노 고성능(HP) ▲28나노 고성능 저전력(HPL) ▲28나노 저전력(LP) ▲28나노 고성능 모바일(HPM) 등 4가지 방식으로 28나노 미세공정 반도체를 생산하고 있다. 이 가운데 오딘 AP는 HPM 공정으로 만들어진다. 같은 공정을 사용한 AP로는 퀄컴 ‘스냅드래곤 800·600’이 있다.

오딘 AP 개발이 완료되면서 앞으로 LG전자는 시스템반도체 출시 일정에 따라 스마트폰, 태블릿 등 스마트 기기를 선보일 수 있게 된다. 여기에 경쟁 스마트 기기와의 차별화를 꾀할 수 있고 더 빠른 운영체제(OS) 업그레이드 지원이 가능해졌다.

한 업계 관계자는 “오딘 AP의 개발 완료로 인해 LG전자의 시스템반도체 프로젝트 성공의 첫 단추를 잘 끼웠다”며 “모든 스마트폰에 오딘 AP를 적용할 수 있는 상황은 아니어서 퀄컴 스냅드래곤과 함께 적용되며 다음 프로젝트는 AP와 통신칩을 더한 원칩이 될 것”이라고 전했다.

<이수환 기자>shulee@ddaily.co.kr