모뎀 통합 모바일AP, 스마트폰 반도체 시장 주류로

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모뎀 통합 모바일AP, 스마트폰 반도체 시장 주류로

디지털데일리 발행일 2013-01-21 14:04:18

한주엽 기자

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[디지털데일리 한주엽기자] 모바일 애플리케이션프로세서(AP)에 모뎀 기능이 통합된 ‘원칩’ 솔루션이 속속 출시되고 있다.

원칩 솔루션은 스마트폰 설계시 공간을 여유롭게 가져갈 수 있는데다 가격적으로도 이점이 있어 완제품 제조업체들이 선호한다. 미국 퀄컴과 대만 미디어텍이 이 시장에서 앞서나가고 있는 가운데 세계 유수의 반도체 제조·설계 업체들이 관련 제품을 내놓거나 출시할 계획을 갖고 있다.

21일 관련 업계에 따르면 ST에릭슨은 최근 롱텀에볼루션(LTE)은 물론 3세대 고속패킷접속(HSPA)을 지원하는 통합 모바일AP ‘노바토르 L8580’을 선보였다.

28나노 공핍형(FD)-실리콘온인슐레이터(SOI) 공정으로 생산되는 이 제품은 ST에릭슨이 최초로 출시하는 모뎀+쿼드코어(ARM 코어텍스 A9) AP다. ST에릭슨은 지난해 LTE 통신 기능을 지원하면서도 듀얼코어를 갖춘 노바토르 L8540을 선보인 바 있다.

대만의 팹리스 반도체 업체인 미디어텍도 관련 시장에서 두각을 나타내고 있다. 이 회사는 얼마 전 ARM 코어텍스 A7 쿼드코어에 HSPA 및 TD-SCDMA 멀티모드 모뎀을 통합한 모바일AP MT6589을 출시, 중국 및 인도 등 성장 국가의 스마트폰 시장을 공략하겠다고 발표했었다. 퀄컴은 최근 발표한 스냅드래곤 200·400·600·800 일부 모델에 LTE 및 진정한 4G라 부르는 LTE 어드밴스드 통신 기능을 탑재할 것으로 알려졌다.

퀄컴, 미디어텍, ST에릭슨 외 삼성전자와 엔비디아, 인텔 등도 모바일AP에 통신 기능을 심기 위해 분주하게 움직이고 있다. 삼성전자는 지난해 단행한 정기 조직개편을 통해 시스템LSI 사업부에 M&C(Modem & Connecivity)사업팀을 새로 만들었다. 업계에선 이 같은 조직신설을 두고 엑시노스 모바일 AP와 모뎀 기능을 통합하기 위한 사전 준비 작업인 것으로 해석했다. 엔비디아와 인텔은 구체적인 개발 로드맵을 밝히진 않았으나 각각 모뎀 관련 기술을 보유한 아이세라와 인피니온을 인수해 내재화 작업을 하고 있는 만큼 중장기 계획에는 관련 제품이 포함돼 있을 것으로 추정된다.

업계의 한 관계자는 “하나의 칩에 모든 기능이 통합돼 있으면 완제품 설계가 보다 용이하고 가격적인 이점도 있기 때문에 제조업체들이 크게 선호한다”라며 “퀄컴이 모바일 AP 시장에서 높은 성장세를 지속하고 있는 이유도 바로 이러한 원칩 전략 때문”이라고 말했다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr