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테크윙, 美 반도체 회사와 11억 규모 장비 공급 계약 체결

디지털데일리 발행일 2012-12-21 16:43:14
한주엽 기자

[디지털데일리 한주엽기자] 테크윙(대표 심재균)은 미국 반도에 A사에 11억 규모의 메모리 테스트 핸들러를 공급한다고 21일 밝혔다.

이번에 공급되는 장비는 512개의 칩을 동시 처리할 수 있는 테스트 핸들러다. 테스트 핸들러는 반도체 공정에서 패키징을 마친 칩을 검사 장비에 이송, 전기적인 특성검사를 통해 불량품을 가려내는 장비다. 내년 1월 중 출하될 예정이다.

테크윙 관계자는 “이번 공급계약 이전부터 복수의 거래처와 50억 이상 규모의 장비 공급에 대해 협의를 진행하고 있었다”며 “이미 상당수 확정되어 진행 중으로 2013년 시작이 나쁘지 않을 것”이라고 말했다.

이어 “내년 반도체 기업들의 투자 축소로 시장에 대한 우려가 제기되고 있으나 2013년 거래처들의 투자 계획에 따르면 당사와 관련된 반도체 후공정 시장은 우려만큼 나쁘지 않을 것”이라고 말했다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr

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