- 표면금리 1.75%…차입금 다변화 효과
[디지털데일리 윤상호기자] SK텔레콤(www.sktelecom.com 대표 하성민)은 표면금리 1.75% 3억스위스프랑(약 3700억)의 해외사채를 발행했다고 16일 밝혔다.
이번 사채는 기존 차입금 상황에 쓰인다. 지난 1분기 기준 SK텔레콤의 부채는 14조1580억원이다. 부채비율은 63.7%다. 지난 1분기 SK텔레콤의 이자비용은 970억원이다.
부채는 전기대비와 전년동기대비 각각 21.7%와 32.9% 증가했다. 이자비용은 전기대비와 전년동기대비 각각 34.7%와 19.8% 상승했다. SK텔레콤은 SK하이닉스 인수와 롱텀에볼루션(LTE) 투자 등으로 차입금이 증가했다.
SK텔레콤은 “이번 스위스프랑 해외사채 발행은 최근 불거진 유로존 위기로 인해 어려워진 유럽 시장환경에도 불구하고 성공적인 기업설명회(NDR: Non-Deal Roadshow)를 통해 스위스 채권 투자자들의 호의적인 반응을 이끌어낸 결과”라고 자평했다.
또 “표면금리 1.75%에 3억 스위스프랑 발행은 한국 민간 기업으로서는 스위스 채권시장에서 최저 금리 및 최대 규모”라고 전했다.
한편 이번 채권발행은 SK텔레콤의 기존 차입금 다변화와 금융비용 절감 측면에서 긍정적 효과를 가져올 전망이다. SK텔레콤은 그동안 대부분의 사채를 국내 시장에서 발행해왔다.
<윤상호 기자>crow@ddaily.co.kr
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