하이닉스, 26나노 낸드 칩 개발…3분기부터 양산

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하이닉스, 26나노 낸드 칩 개발…3분기부터 양산

디지털데일리 발행일 2010-02-09 12:06:35

한주엽 기자

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[디지털데일리 한주엽기자] 하이닉스반도체(www.hynix.co.kr 대표 김종갑)는 26나노 64기가비트(Gb) 제품 개발에 성공했다고 9일 밝혔다.

지난해 8월 32나노 기술을 적용한 32기가비트 낸드플래시 제품에 이어 6개월 만에 26나노 64기가비트 제품 개발에 성공한 것.

하이닉스는 인텔과 ST마이크로의 합작사인 뉴모닉스와 공동 기술 개발을 통해 최근 32나노, 26나노 제품을 단기간에 연속적으로 개발하게 됐다고 설명했다.

20나노급 64기가비트 제품은 올해 3분기부터 양산될 예정이다. 하이닉스는 이 제품을 기반으로 향후 64기가바이트(GB) 메모리 용량 시대가 앞당겨질 것으로 기대하고 있다.

64기가바이트 메모리는 MP3 음악파일 1만6000곡, DVD 영화 40편, 단행본 440만권, 일간신문 400년치에 해당하는 방대한 정보를 저장할 수 있는 용량이다.

하이닉스 연구소장인 박성욱 부사장은 “새로운 공정을 채용하면 30나노급 제품 대비 2배 가깝게 생산성이 향상되 업계 최고 수준의 원가 경쟁력도 확보할 수 있게 됐다”고 설명했다.

이어 “통신기술에 사용되는 ‘노이즈 제거’ 기술을 개발해 조만간 적용하면, 낸드플래시 공정 미세화의 한계를 20나노급 이하까지 확장해 10나노급 낸드플래시 생산도 가능하다”고 덧붙였다.

하이닉스는 26나노 칩 개발을 통해 원가 및 기술경쟁력을 갖춤에 따라 낸드플래시 전용인 청주공장의 생산능력을 두 배로 확장시켜 시장점유율을 확대한다는 계획이다. 이를 위해 올해 약 7000억원의 현금 투자를 포함해 약 1조원의 설비 투자를 청주 공장에 집행할 계획이다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr