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에릭슨-ST, 모바일 반도체 합작사 설립 합의

디지털데일리 발행일 2009-02-03 17:39:43
배군득 기자

모바일 플랫폼 강화로 시장 점유율 확대 기대

통신 솔루션 제조업체 에릭슨과 반도체 전문기업 ST마이크로일렉트로닉스가 모바일 반도체 합작사 설립을 위한 본격적인 행보에 나섰다.


3일 에릭슨과 ST에 따르면 에릭슨 모바일 플랫폼과 ST-NXP 와이어리스를 50/50 합작사로 합병하는 것을 최종 확정했다.


새로운 회사는 장기적인 안목에서 안정된 발전을 추구하기 위해 설립되며, 제품 연구뿐만 아니라 설계 개발 및 첨단 모바일 플랫폼과 무선용 반도체를 생산할 예정이다.


또 합작사는 이미 전세계 휴대전화기 출하량의 약 80%를 차지하는 업계 상위 5개 휴대전화기 제조사중 4개 기업을 핵심 고객사로 확보한 상황이라고 관계자는 전했다.


에릭슨은 합작사에 11억 달러를 투자했으며, 이 중 7억 달러가 ST에 이미 지불됐다. ST는 ST-NXP 와이어리스의 남은 NXP 지분 20%를 인수하기 위한 옵션을 실행했다.


합작사는 현재 ST-NXP 와이어리스 CEO이자 ST마이크로일렉트로닉스의 COO(최고운영책임자) 알랭 듀떼일(Alain Dutheil)이 대표 겸 CEO로 임명될 예정이다.


스위스에 본사를 둔 이 회사의 전체 직원 수는 약 8000명이며, 에릭슨과 ST에서 각각 3000명, 5000명이 이전돼 무선 기술 분야의 연구개발에 착수한다.


한편 새 합작회사는 오는 16일부터 19일까지 스페인 바로셀로나에서 열리는 MWC(Mobile World Congress)에 참가해 첫 선을 보일 계획이다.


<배군득 기자>lob13@ddaily.co.kr

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