SK스퀘어, 美∙日 차세대 기술기업에 1000억원 투자

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SK스퀘어, 美∙日 차세대 기술기업에 1000억원 투자

디지털데일리 발행일 2025-04-29 14:47:19

백지영 기자

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[디지털데일리 백지영기자] SK스퀘어는 미국과 일본의 인공지능(AI)∙반도체 기업 5곳에 투자를 완료했다고 29일 밝혔다. 이와 함께 중장기 관점에서 큰 규모의 투자도 준비 중이다.

우선 성장성이 큰 미국, 일본 기술 기업에 선제적으로 총 1000억원의 투자를 집행할 예정이다. SK하이닉스, 신한금융그룹, LIG넥스원 등이 1000억원 공동 출자에 참여했다. 현재까지 5개 기업에 약 200억원을 투자했다.

회사 측은 이와 별개로 자회사 SK하이닉스와 시너지 강화를 염두에 두고 글로벌 AI 칩, 인프라 영역에서 유의미한 투자를 준비하고 있다고 전했다. 이를 위해 올해만 1조3000억원 이상의 재원을 확보한다는 방침이다.

AI, 반도체 소부장(소재∙부품∙장비) 분야에서 앞선 미국, 일본의 차세대 기술 기업들이 우선 투자 대상으로, 현재까지 총 5개 기업에 약 200억원을 투자해 지분을 확보했다.

이들 5개 투자 기업은 ▲디-매트릭스(미국) ▲테트라멤(미국) ▲아이오코어(일본) ▲링크어스(일본) ▲큐룩스(일본) 등으로 모두 수년 내 IPO를 목표로 하고 있으며, 일부는 다음 투자 라운드를 추진 중이다.

디-매트릭스는 마이크로소프트, 싱가포르 국영 투자회사 테마섹 등이 주요 주주인 회사로 ‘데이터센터 용 AI 추론 칩’ 시장을 선도하고 있다. 현재 대규모 데이터센터를 운영하는 미국 빅테크 기업(하이퍼스케일) 등의 추론 연산 인프라 수요에 맞춘 제품 개발에 주력하고 있다.

테트라멤은 HP 메모리 핵심 연구진과 디바이스, 아날로그 컴퓨팅 분야 전문가들이 창업한 회사로 전세계 ‘ReRAM(저항메모리) 기반 AI 칩’ 개발 혁신을 이끌고 있다. AR∙VR 헤드셋, 스마트 카메라 시스템과 같은 엣지 AI 애플리케이션 수요가 증가하면서, 테트라멤의 저전력∙고성능 AI 솔루션도 주목받고 있다.

또 아이오코어는 기존 반도체 구리선 배선을 광자(레이저) 접속 방식으로 대체하는 ‘광통신모듈’을 개발한 기업이며, 링크어스는 ‘초음파 복합진동 접합 장비’업체로 고성능 AI 반도체 패키징 공정에서 다양한 칩을 정밀하게 연결할 수 있는 첨단 접합 기술로 부상하고 있다.

이밖에 큐룩스는 일본 규슈대학 기반의 벤처기업으로 ‘차세대 OLED(유기발광다이오드)’ 기술 특허를 보유하고 있으며, 국내 주요 대기업도 주주로 참여하고 있다.

SK스퀘어 관계자는 "AI 산업의 주요 병목이 예상되는 칩, 인프라 영역에서 SK하이닉스와 시너지를 낼 수 있는 큰 규모의 투자 기회를 모색하고 있다"며 "AI 칩 영역에서는 차세대 AI 반도체, 첨단 패키징 기술, AI 서버 병목 해결 솔루션 등을 보유한 기업들을, AI 인프라 영역에서는 AI 서버 간 초고속 통신 기술, AI 데이터센터 솔루션 등에서 핵심 경쟁력을 확보하는 방안을 찾고 있다"고 말했다.

한편 SK스퀘어는 최근 해외 AI∙반도체 투자법인 ‘TGC스퀘어’의 대표에 증권업계 반도체 애널리스트 출신 도현우 SK스퀘어 매니징디렉터(MD)를 선임했다고 밝혔다. 이와 함께 해외 공동투자 네트워크와 딜 파이프라인(Pipeline)을 빠르게 확대하고 있다는 설명이다.

한명진 SK스퀘어 사장은 "올해 ICT포트폴리오 밸류업과 비핵심자산 유동화에 주력하는 한편 AI∙반도체를 중심으로 신규 투자를 착실히 늘려가겠다"고 밝혔다.