가온칩스, `Arm 테크 심포지아 2024` 참가…차세대 칩 설계 사례 공유

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가온칩스, 'Arm 테크 심포지아 2024' 참가…차세대 칩 설계 사례 공유

디지털데일리 발행일 2024-11-01 08:00:00

고성현 기자

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[디지털데일리 고성현 기자] 가온칩스(대표 정규동)가 1일 서울에서 열리는 'Arm 테크 심포지아 2024'에 참가해 첨단 반도체 솔루션을 선보인다고 밝혔다.

가온칩스는 팹리스의 반도체 칩 설계를 지원하는 디자인솔루션 기업이다. 삼성 디자인솔루션파트너(DSP)로 삼성 파운드리 고객 수주의 역할을 맡는 한편, Arm 디자인 파트너로서 Arm의 설계자산(IP) 저변 확대에도 기여하고 있다. 가온칩스는 '올해의 Arm 설계 파트너(Arm Design Partner of the Year'를 총 3회 수상하기도 했다.

Arm 테크 심포지아는 세계 각국의 엔지니어들이 모여 Arm의 최신 기술과 업계 인사이트를 공유하는 국제 기술 컨퍼런스다. 올해는 ‘미래를 재창조하다’를 주제로 다양한 세션을 통해 Arm과 파트너사의 최신 기술을 공유하고, 업계 전문가들과 유의미한 파트너십을 구축할 수 있는 중요한 장이 될 것으로 기대된다.

가온칩스는 Arm Approved Design Partner로서 매년 참가해 오고 있으며, 11월 7일 일본 도쿄에서 열리는 Arm 테크 심포지아에도 참가한다.

오후 세션에서 김규성 가온칩스 김규성 SoC 설계 그룹장은 ‘Designing for Hyperscale and AI/HPC SoC’를 주제로 최신 Arm IP 기반의 차세대 AI/HPC(High Performance Computing) 반도체 설계 기술과 적용 사례를 소개한다. 하이퍼스케일 AI/HPC의 최신 동향을 반영하여 차세대 반도체 설계의 방향성을 제시할 예정이다. 가온칩스 부스에서는 다수의 성공적인 프로젝트와 보유 기술력을 소개하고 기술 교류의 장을 마련한다.

한편, 가온칩스는 올해 일본 프리퍼드 네트웍스(PFN)의 최첨단 2나노(nm) 공정 기반 AI 가속기를 턴키로 수주한 데 이어 최근 국내 딥엑스의 5나노(nm) AI 반도체 ‘DX-M1’ 설계 및 양산을 진행한 바 있다.