[종합] 반도체에 `털썩`한 삼성전자…HBM3E 진전·고부가 제품에 집중

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[종합] 반도체에 '털썩'한 삼성전자…HBM3E 진전·고부가 제품에 집중

디지털데일리 발행일 2024-10-31 13:00:38

고성현 기자

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[디지털데일리 고성현 기자] 시장 기대에 미치지 못한 3분기 실적을 내놓은 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM), 선단 공정 파운드리 중심의 반등 의지를 내비쳤다. 이를 위해 최신 규격인 HBM3E에 대한 확판과 HBM4 조기 개발을 진행하는 한편, 파운드리에서는 차세대 공정인 게이트올어라운드(GAA) 기반 2나노미터(㎚) 양산화 검증에 나선다.

가전·세트 사업에서는 모바일 중심 수요 둔화를 고려해 보수적인 전망을 내놨지만, 인공지능(AI) 트렌드 강화에 맞춰 하이엔드·프리미엄 제품군 혁신을 이어나갈 계획이다.

삼성전자는 31일 2024년 3분기 실적발표 컨퍼런스 콜을 개최하고 매출 매출 79.1조원, 영업이익 9.18조원을 기록한 경영실적을 공개했다. 매출은 전년 동기 대비 17.35% 증가하고 영업이익도 277.37% 확대됐으나,증권사 컨센서스(시장 전망치 평균)인 매출 80조9000억원, 영업이익 10조7700억원에는 미치지 못하며 기대치를 하회했다.

3분기 영업이익과 매출이 모두 기대에 미치지 못한 성적을 낸 건 반도체(DS) 부문 실적 부진 영향이다. AI메모리인 고대역폭메모리(HBM)의 주요 고객사 진입이 더뎌진 가운데, 시스템LSI·파운드리 사업부의 선단 공정 제품 공급 저조가 실적 부진에 한몫했다. 여기에 기존에 보유한 재고 소진 규모(재고충당평가환입)가 축소되고 인센티브 충당 등 일회성 비용이 영향을 줬다.

이에 따른 DS부문의 3분기 영업이익은 3조8600억원을 기록했다. 영업이익 6조4500억원을 기록한 직전 분기에 비해 40%가량 급감한 수치다.

DS부문 3분기 매출은 29조2700억원으로 집계됐다. 삼성전자는 "메모리는 AI 및 서버용 수요에 적극 대응해 고대역폭메모리(HBM), DDR5, 서버용 SSD 등 고부가가치 제품 판매가 확대됐다"며 "이에 따라 전분기 대비 HBM, DDR5 및 서버용 SSD는 높은 매출 성장을 기록했다"고 설명했다.

반면 디바이스경험(DX) 부문은 매출 44조9900억원, 영업이익 3조3700억원을 기록하며 전분기 대비 실적이 증가했다. 스마트폰과 태블릿, 웨어러블 등을 담당하는 모바일경험(MX)은 신제품 출시가 주효한 역할을 했다. 특히 제품 경쟁력 강화를 위해 스펙이 향상되면서 재료비가 인상됐으나, 플래그십 제품 중심 판매로 매출이 확대돼 두 자릿수에 가까운 이익률을 확보했다.

◆ '아픈 손가락' HBM의 반전 이룰까…"HBM3E 퀄테스트, 유의미한 진전"

삼성전자는 4분기에도 AI 중심 메모리 수요 확대와 범용 수요 부진이 공존하는 탈동조화(디커플링) 현상이 지속될 것으로 내다봤다. 이에 따라 수요가 집중된 서버·데이터센터용 고성능·고용량 제품 확판을 추진하고, 이에 대응하기 위한 차세대 공정에 집중하겠다는 전략을 내놨다.

특히 엔비디아 공급망 진입이 늦춰지며 삼성전자의 '아픈 손가락'으로 여겨졌던 5세대 고대역폭메모리(HBM3E)에 대한 기대감을 드러냈다.

김재준 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)은 "당사 HBM 사업 내 HBM3E의 비중은 10% 초중반으로, 일부 사업화 지연이 있어 전분기 발표 수준은 하회하겠으나 4분기에는 HBM3E 비중 50%이 될 것으로 예상한다"며 "예상 대비 고객사향 사업 지연됐으나 주요 고객사 퀄 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전이 있어 4분기 판매 확대 가능할 것으로 전망한다"고 말했다.

아울러 "복수 고객사 향으로 HBM3E 8단, 12단 진입 과제를 늘려가며 판매 기반 늘려가고 있다"며 "차세대 GPU 과제에 맞춰 HBM3E 개선 제품 준비 중이며 해당 개선 제품 양산화를 위해 고객사들과 일정 협의를 진행하고 있다"고 말했다.

3나노 GAA 양산 안정화에 어려움을 겪는 파운드리사업부도 차세대 공정인 2나노 공정에서의 안정적 전환에 대한 의지를 보였다. 주력인 4나노 공정(SF4) 내 모바일·고성능컴퓨팅(HPC) 인프라를 확대하는 한편, 2나노 GAA 양산성 확보를 위한 절차를 추진하겠다는 목표다.

송태중 파운드리사업부 상무는 "당사 핵심사업인 2나노 GAA 프로세스디자인키트(PDK)를 고객사에 배포해 제품 설계를 진행하고 있다"며 "4분기 중 2나노 GAA 양산성 확보와 추가적인 경쟁력 있는 공정 및 설계 인프라 개발을 통해 고객 확보에 더욱 주력하도록 할 것"이라고 강조했다.

이어 그는 "특정 고객의 경우 멀티프로젝트웨이퍼(MPW)서비스를 통해 제품에 들어가는 주요 설계자산(IP)과 실리콘 특성 평가를 진행하고 있다"며 "2나노 GAA 추가적 경쟁력을 확보를 위한 공정 및 설계 기술들 개발하고 있으며, 차량용 후면전력공급(BSPDN) 기술을 추가로 개발 중"이라고 덧붙였다.

◆ 모바일 시장 둔화·불확실한 경기…"AI 결합한 세트 성장 추진할 것"

한편 삼성전자는 모바일, 가전 등이 포함된 디바이스경험(DX)부문에서 기존 추진해 온 프리미엄 제품군 확대에 주력하는 한편, 온디바이스AI 등 강화되는 AI 기능을 탑재한 신제품으로 점점 치열해지는 시장 경쟁에서 차별화를 가져갈 계획이다.

특히 모바일의 경우 갤럭시 AI를 고도화해 내년초 출시할 갤럭시S25 시리즈 등 플래그십 중심 매출 성장과 수익성을 개선할 방침이다.

다니엘 아라우호 MX사업부 상무는 "4분기는 계절적 영향으로 전분기 대비 성장하겠지만, 신흥 시장을 중심으로 수요가 증가하여 중저가 시장 경쟁도 심화될 것으로 전망된다"며 "2024년에는 프리미엄 중심으로 적용됐던 AI 기능의 중저가 확산과 전반적인 하드웨어 성능 개선 등의 영향으로 중저가 시장의 성장폭이 확대될 것"이라고 내다봤다.

그는 "당사는 갤럭시 AI 고도화를 바탕으로 플래그십 중심의 매출 성장을 추진할 계획이다. 내년 상반기에 출시할 S25 시리즈는 갤럭시 AI의 경험 완성도를 더욱 제고해 실사용 중심의 일상 혁신을 주도할 것으로 기대가 된다"고 말했다.

아울러 삼성전자는 "인공지능(AI) 스마트폰이 빠르게 진화하면서 하드웨어 사양과 함께 AI 기능도 발전할 것"이라며 "삼성전자는 최고의 AI 기능을 고객에게 제공하는 것을 목표로, 이를 충족하는 애플리케이션 프로세서(AP), 메모리 등 채용을 검토할 것"이라고 전했다.

AI 음성비서 '빅스비'와 관련해서도 "삼성전자는 업그레이드된 AI 음성 비서인 빅스비를 TV 및 가전제품에 적용해 올해 8월 말 글로벌 출시했다. 향후에는 보다 복잡한 기능을 수행할 수 있는 스마트폰 버전도 출시할 예정"이라고 밝혔다.

AI가전 중심 판매가 늘어난 생활가전(DA) 부문에 대해서는 "사용 편의성으로 인한 인공지능(AI) 관심 증대로 AI 가전 중심 프리미엄 수요는 계속될 것"이라며 "내년 생활 가전은 신뢰할 수 있는 보안 기반으로 목소리 ID를 인지하는 개인별 맞춤 서비스를 제공하겠다"고 했다.