[디지털데일리 고성현 기자] 반도체 파운드리 1위 기업인 대만 TSMC가 3나노미터(㎚) 등 주력 공정에 대한 가격 인상에 나섰다.
중국시보 등 대만 현지 언론 등에 따르면 8일 TSMC가 인공지능(AI) 열풍에 따른 첨단 패키징 주문 확대로 3나노, 5나노 공정 제품에 대한 8% 가격 인상에 나섰다고 보도했다. 아울러 TSMC가 관련 수요 대응을 위해 칩온웨이퍼온서브스트레이트(CoWos) 물량 확대를 위한 시설 투자도 검토한다고 전했다.
CoWoS는 TSMC의 2.5D 패키징 기술로, 프로세서와 메모리를 하나의 기판에 수평으로 실장해 통신 속도를 높이고 전력 소비를 절감할 수 있다.
보도에 따르면, 한 소식통은 내년에도 AI와 관련된 수요가 공급을 앞지를 것이라며 TSMC가 가격을 인상하는 것에 대한 분위기가 이미 조성돼 있다고 설명했다. 또 TSMC가 이미 고객사에 가격 인상 단행을 통보한 것으로 알려졌다고 덧붙였다. 다른 소식통도 "현재 TSMC가 생산 시설을 100% 가동하고 있어도 공급 부족을 겪고 있는 고객사들이 이를 대체할 수 없어 가격 인상에 동의할 수밖에 없다"고 전했다.
현재 TSMC의 3나노 주력 고객사는 엔비디아, 애플, AMD 등 이다. 엔비디아는 H200과 올해 출시할 B100을 각각 TSMC 4나노, 3나노 공정에서 생산하는 것으로 알려졌다. 애플은 올 가을 출시할 아이폰16에 탑재할 A18을 TSMC 2세대 3나노 공정(N3E)에 맡긴 바 있다.
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