주문 몰린 TSMC 3나노, 내년 단가 ↑…삼성 미래 걸린 `엑시노스` 양산 [소부장반차장]

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주문 몰린 TSMC 3나노, 내년 단가 ↑…삼성 미래 걸린 '엑시노스' 양산 [소부장반차장]

디지털데일리 발행일 2024-07-12 14:31:24

배태용 기자

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[디지털데일리 배태용 기자] TSMC 3나노(㎚) 공정에 엔비디아, 퀄컴, 애플 등 고객사가 몰리면서 가격 인상이 불가피할 것으로 보이는 가운데 내년 삼성전자가 출시할 엑시노스 2500 양산이 더욱 중요해지고 있다. 내년 갤럭시 S25 시리즈에 탑재될 이 칩은 삼성 파운드리 3나노 공정에서 생산될 예정인데, 수율을 잘 잡아 실제 생산으로 이어질 경우, 가격 경쟁력에서 우위를 가질 수 있어서다.

12일 반도체 업계에 따르면, TSMC에 주문이 몰리면서 내년도 가격 인상이 기정사실화 되고 있다. 미국 투자은행 모건스탠리는 보고서를 통해 TSMC는 가전제품과 첨단 컴퓨팅 분야에서 고성능 프로세서 수요가 많아 2025년 모든 고객 유형에 대한 웨이퍼 가격 인상을 고려하고 있다고 전했다.

엔비디아 등의 AI 및 HPC(고성능컴퓨팅) 고객과의 협상에서 4나노급 웨이퍼의 가격을 웨이퍼당 약 1만8000달러에서 약 2만 달러로 인상, 이에 따라 4나노 및 5나노 노드의 합친 평균 판매 가격(ASP)은 11% 정도 인상될 것으로 예상했다.

애플, 퀄컴과 같은 스마트폰 및 가전제품 고객사와는 가격 협상 논의가 아직 이뤄지지 않은 가운데, 전반적으로는 수용하는 조짐이라고 전했다. 이에 따라 내년 3나노 웨이퍼의 ASP는 4% 수준으로 인상, 기업들은 생산 비용을 소비자들에게 전가할 여지가 있다고 내다봤다.

내년 물량까지 주문량이 꽉 차는 등 수요가 몰리는 가운데 삼성전자의 엑시노스 2500의 양산은 더욱 중요해진 상황이다.

삼성전자는 내년도 출시할 스마트폰 S25에 장착할 AP(모바일 프로세서)를 결정지어야 하는데, 현재로선 삼성전자 시스템LSI 사업부가 설계한 AP 엑시노스 2500과 퀄컴 AP 스냅드래곤8 4세대가 중 하나가 될 것으로 보인다.

엑시노스 2500은 GAA(게이트올어라운드)가 적용된 삼성전자 3나노 공정에서 제작, 대체제인 퀄컴 AP 스냅드래곤8 4세대는 TSMC 3나노 공정에 생산된다. 두 파운드리 간의 생산 단가가 차이가 날 수밖에 없으므로 퀄컴 AP를 사용하게 될 경우, 내년 출시될 삼성전자 S시리즈의 단가 인상도 불가피하다.

지난 10일 파리에서 열린 삼성 갤럭시 언팩에서 노태문 삼성전자 MX 사업부장(사장)이 삼성전자 기기의 진입 장벽 등을 낮춰 갤럭시 AI의 상용화하는 방향으로 사업 방향성을 제시한 만큼, 제조원가 관리는 무엇보다 중요해졌다.

삼성전자 파운드리 사업부로써도 엑시노스 2500 양산은 글로벌 팹리스(Fabless) 기업에 미세 공정에서의 수율, 안정성을 증명하는 계기가 되는 것이나 마찬가지 때문에 사활을 걸어야 하는 상황이다. 그간 업계 안팎에선 엑시노스 2500 수율에 관해 20~40% 수준까지 여러 추측이 나왔다. 양산을 위해선 통상적으로 수율 60% 이상은 나와야 한다.

업계 한 관계자는 "TSMC에 주문이 밀리며 내년도 가격 인상은 불가피할 것으로 보인다"라며 "엑시노스 2500이 내년 갤럭시 S 시리즈에 탑재될 경우, 가격 경쟁력을 가질 수 있을 것으로 보인다"라고 설명했다.