[디지털데일리 배태용 기자] 한미반도체(대표 곽동신)가 인천광역시 서구 주안국가산업단지에 생산 캐파 증설을 위해 연면적 1만평의 공장 설립 부지를 구입했다고 23일 발표했다.
이번에 확보한 부지는 매수 금액 약 300억원으로 한미반도체 기존 3공장인 본더 팩토리 바로 옆에 위치해 있으며, 2025년 초 공장 증설 착공 후 2025년 말 완공 예정이다.
현재 한미반도체는 인천 본사 연면적 2만2000평의 6개 공장에서 210대의 핵심부품 가공 생산 설비를 바탕으로 TC 본더를 생산하고 있다.
올해는 연 264대 (월 22대)의 TC 본더 생산이 가능하며, 200억원 규모의 핵심부품 가공 생산 설비가 추가되는 2025년에는 세계 최대 TC 본더 생산 캐파인 연 420대 (월 35대)를 실현해 납기가 대폭 단축될 것으로 전망된다.
이번에 확보한 부지에 증설 예정인 공장이 더해진다면, 2026년 매출 목표인 2조원은 달성 가능성이 한층 높아질 것으로 보여진다.
한미반도체 대표이사 곽동신 부회장은 "인공지능 반도체 시장의 급격한 성장으로 HBM 수요가 가파르게 증가하면서, 고객 만족 실현을 위한 차세대 TC 본더 출시와 함께 2026년 2조원 매출 목표를 달성할 수 있는 생산 캐파를 착실히 준비하겠다"라고 밝혔다.
한편, 한미반도체는 2002년 지적재산부 창설 후 10여 명의 전문인력을 통해 지적재산권 보호와 강화에도 주력하며 현재까지 총 111건의 특허 포함 120여건에 달하는 HBM 장비 특허를 출원했다. 이를 바탕으로 독보적인 기술력과 내구성으로 우위를 점하고 장비의 경쟁력이 한층 높아질 것으로 분석되고 있다.
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