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레노버, AMD GPU 기반 ‘씽크시스템 SR685a V3’ 론칭 세미나 성료

김평욱 레노버 글로벌 테크놀로지 코리아 상무가 ‘씽크시스템 SR685a V3’을 소개하고 있다. [사진=레노버]
김평욱 레노버 글로벌 테크놀로지 코리아 상무가 ‘씽크시스템 SR685a V3’을 소개하고 있다. [사진=레노버]

[디지털데일리 김문기 기자] 레노버 글로벌 테크놀로지 코리아(ISG)는 지난 13일 안다즈 서울 강남에서 AMD GPU 기반 신규 서버 솔루션 ‘씽크시스템(ThinkSystem) SR685a V3’의 론칭 세미나를 성료했다고 18일 발표했다.

이번 세미나는 ‘모두를 위한 더 스마트한 하이브리드 AI(Smarter Hybrid AI for All)’이라는 주제로 개최됐다. 레노버 글로벌 테크놀로지 코리아와 AMD코리아의 임원진 및 실무진이 참여해 레노버의 신규 GPU 서버 솔루션을 비롯한 제품 및 서비스들을 소개했다.

행사는 손정수 레노버 글로벌 테크놀로지 코리아 본부장의 환영사로 시작해 김평욱 레노버 글로벌 테크놀로지 코리아 상무의 ‘레노버 씽크시스템 SR685a V3’ 소개, 이어 우창영 레노버 글로벌 테크놀로지 코리아 이사의 ‘레노버 트루스케일(TruScale)’ 소개와 김도영 AMD 코리아 이사의 “차세대 AI를 위한 AMD Instinct 데이터센터 가속기” 발표 순으로 진행됐다.

‘씽크시스템 SR685a V3’는 레노버가 AMD와 협력해 출시한 GPU 서버로, 생성형 AI 및 대규모언어모델(LLM)을 포함해 가장 컴퓨팅 수요가 많은 AI 워크로드 처리에 있어 높은 성능을 제공한다. 금융 서비스, 의료, 에너지, 기후 과학, 운송 업계 등 다양한 산업 분야에서 대규모 데이터 세트를 처리할 수 있는 신속한 가속, 대용량 메모리와 I/O 대역폭을 제공해, 엔터프라이즈 프라이빗 온프레미스 AI와 퍼블릭 AI 클라우드 서비스 제공자 모두에게 최적화된 솔루션이다.

‘씽크시스템 SR685a V3’는 AMD의 최신 4세대 에픽(EPYC) 서버 프로세서와 AMD 인스팅트(Instinct) MI300X 가속기를 탑재해 AI와 HPC(고성능컴퓨팅) 워크로드 모두에 최적화되도록 개발됐다. 최대 초당 800GB의 AMD 인피니티 패브릭(Infinity FabriCTM)을 통해 전송 속도 향상을 지원하는 상호 연결로 AI에 최적화됐다는 설명이다. 레노버 엑스클라리티(Lenovo XClarity) 관리 소프트웨어를 통해 인프라 배포를 간소화하고 관리의 편의성을 높인 점도 특징이다.

김평욱 레노버 글로벌 테크놀로지 코리아 상무는 “오늘날 AI 혁명이 IT 환경을 근본적으로 변화시키고 있는 가운데, 레노버는 세계 최대의 엔드 투 엔드 인프라 솔루션 제공업체가 되고자 ‘모두를 위한 AI(AI for All)’라는 모토 아래 지능적인 변혁을 주도하고 있다”며 “레노버가 AMD와 협력해 출시한 ‘씽크시스템 SR685a V3’ GPU 서버를 통해 많은 기업들이 AI 비전을 실현하고 비즈니스 혁신을 이룩할 수 있기를 기대한다”고 말했다.

한편, 레노버는 구독형 서비스 모델 ‘트루스케일(TrueScale)’을 통해 온프레미스용 인프라와 운영관리 지원 서비스를 제공하고 있다. 트루스케일은 사용량 기반 구독 서비스로 실제 전력 사용량에 기반해 요금이 ‘고정형’ 혹은 ‘변동형’으로 부과되어 유연성과 비용 효율성을 제공한다. 운영 제어 및 거버넌스, 보안 및 컴플라이언스, 데이터 관리 등 온프라미스의 장점과 확장성, 단순한 운영 등 퍼블릭 클라우드의 장점을 접목해 IT 환경의 복잡성을 제거하고 비즈니스 변화에 빠르게 대응할 수 있도록 지원한다.

우창영 레노버 글로벌 테크놀로지 코리아 서비스사업부 이사는 “레노버 트루스케일은 고객이 까다로운 AI 워크로드를 서비스형 모델로 원활하게 통합할 수 있도록 최고의 유연성과 확장성을 제공한다”며 “레노버는 앞으로도 고객이 AI 환경에 쉽게 적응할 수 있도록 전문적인 기술 지원과 안정적인 관리형 인프라 경험을 제공할 것”이라 말했다.

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