네패스, 2.D 패키징·PoP 기술 상용화 추진…2025년 하반기 양산

실시간
뉴스

반도체

네패스, 2.D 패키징·PoP 기술 상용화 추진…2025년 하반기 양산

디지털데일리 발행일 2024-05-20 09:00:00

고성현 기자

URL복사

[디지털데일리 고성현 기자] 네패스(대표 이병구)가 인공지능(AI) 및 첨단 반도체에 필요한 차세대 기술 '패키지 온 패키지(Package on Package, PoP)'를 개발하고 국내외 칩회사와 상용화 협력에 나선다.

네패스는 2.5D 패키징 기반 기술인 PoP 기술을 재배선(RDL) 기술을 활용해 개발 완료, 상용화를 추진한다고 20일 발표했다.

네패스가 개발 중인 2.5D 패키징은 고가의 실리콘 인터포저 대신 팬아웃(FO) 공정을 활용한 재배선(RDL) 인터포저가 구현됐다. 회사는 이 기술이 실리콘 인터포저 대비 가격 경쟁력이 높고 작은 규격으로 만들 수 있다.

이번에 개발한 PoP 기술은 반도체 소재 내장 기술, 양면 재배선(RDL) 기술, 수직신호연결 등 요소 기술이 포함됐다. 이로 인해 스마트폰 및 자동차용 애플리케이션 프로세서·웨어러블 센서·AI 반도체 등에 활용하는 첨단 패키징의 기본 플랫폼 기술 중 하나로 꼽힌다.

네패스는 2025년 하반기부터 2.5D 패키징·PoP 기술 상용화에 본격 진입해 AI 서버·자동차·엣지 컴퓨팅 제품 고객과 협업하겠다는 포부를 내놨다.

김종헌 네패스 최고기술책임자(CTO) 실장은 "자율주행 자동차 핵심기술인 라이다(LiDAR) 센서 제조업체인 일본의 Global 반도체 업체로부터 우수한 성능을 인증받아 제품 적용을 협의중에 있다. 또 미국 및 유럽 고객의 의료 장비 및 보청기용으로도 사업화를 활발하게 논의 중"이라고 말했다.

이어 "이번에 개발한 PoP 기술을 기반으로 AI 반도체용 2.5D 패키징 기술에 집중해서, 2025년 상반기 고객과 함께 개발을 완료하고 하반기부터 양산을 목표로 하고 있다"고 덧붙였다.