트렌드포스 "HBM, 내년 전체 D램 매출 30% 차지할 것"

실시간
뉴스

반도체

트렌드포스 "HBM, 내년 전체 D램 매출 30% 차지할 것"

디지털데일리 발행일 2024-05-07 17:49:11

고성현 기자

URL복사

HBM3E. [ⓒSK하이닉스]

[디지털데일리 고성현 기자] 인공지능(AI) 열풍으로 성장한 고대역폭메모리(HBM)가 내년 전체 D램 시장 매출의 30%를 차지할 것이라는 전망이 나왔다.

대만 시장조사기관 트렌드포스는 7일 D램 전체 비트 용량에서 HBM이 차지하는 비중이 지난해 2%에서 올해 5%, 내년 10%를 돌파할 것으로 내다봤다. 매출 기준으로는 올해 HBM이 전체 시장의 20% 이상을, 2025년부터는 30%를 넘어설 전망이다.

HBM은 여러개 D램을 수직으로 적층한 고성능·고용량 메모리 패키지 제품이다. AI GPU와 함께 제작돼 AI 데이터센터를 구동하는 목적으로 사용된다. 트렌드포스는 이 제품의 판매 단가가 DDR5의 약 5배 수준으로, 단일 디바이스 HBM 용량을 높이는 AI 칩 기술과 결합되며 용량과 매출 점유율을 높일 수 있다고 전망했다.

트렌드포스는 내년 HBM 가격 협상이 이미 2분기부터 진행 중인 것으로 분석했다. D램 전체 생산능력이 제한돼 있는 만큼, 공급 업체들이 미리 가격을 5~10% 높여 협상하고 있다는 의미다. HBM을 공급받는 업체들도 높은 AI 성장 전망과 신뢰도, 실리콘관통전극(TSV) 공정 수율 개선 가능성에 따라 가격 인상을 받아들이고 있다.

트렌드포스는 "내년부터 5세대 HBM(HBM3E)의 12단 적층 제품 공급이 증가할 것으로 예상된다"며 "올해 HBM 수요가 200% 가량 늘어나고, 내년에는 추가로 2배 가량 증가할 것"이라고 전했다.