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곽노정 SK하이닉스 "내년까지 HBM 솔드아웃…HBM3E 12H 3분기 양산" [소부장반차장]

디지털데일리 발행일 2024-05-02 12:00:00
배태용 기자

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장. [ⓒSK하이닉스]
곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장. [ⓒSK하이닉스]

[디지털데일리 배태용 기자] "당사의 HBM은 올해 이미 솔드아웃인데, 내년 역시 거의 솔드아웃됐다"

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 2일 이천 본사 R&D센터에서 열린 간담회에서 이같이 설명했다.

곽 사장은 "현재 AI는 데이터센터 중심이지만, 향후 스마트폰, PC, 자동차 등 온디바이스 AI로 빠르게 확산할 전망으로, '초고속⋅고용량⋅저전력' 메모리 수요가 폭발적으로 증가할 것이다"라며 "앞으로 HBM, TSV 기반 고용량 D램, 고성능 eSSD 등 제품별 확보한 기술 리더십을 바탕으로 파트너사들과의 협업을 통해 최고의 고객 맞춤형 메모리 솔루션을 제공할 것이다"라고 강조했다.

기술 현황에 대해선 "현재 세계 최고 성능 HBM3E 12단 제품의 샘플은 5월에 제공하고, 3분기 양산 가능하도록 준비 중이다"라며 "앞으로 내실 있는 질적 성장을 위해 원가 경쟁력을 강화하고, 고수익 제품 중심으로 판매를 늘려 수익성을 지속해서 높여 나가는 한편, 변화하는 수요 환경에 유연하게 대응하는 투자 방식으로 캐시 수준을 높여서 재무 건전성도 지속 높여 나갈 계획이다"라고 강조했다.

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