[인터뷰] “팻 겔싱어 CEO도 경의 표했다”…인텔, 어드밴스드 패키징 진심

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[인터뷰] “팻 겔싱어 CEO도 경의 표했다”…인텔, 어드밴스드 패키징 진심

디지털데일리 발행일 2023-08-23 14:51:07

페낭(말레이시아)=김문기 기자

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[인텔 테크 투어 2023] 팻 스토버 인텔 디렉터 "고객 서비스 지향적 파운드리" [소부장반차장]

[디지털데일리 김문기 기자] “폰테베키오(인텔 데이터센터 서버용 GPU 맥스 코드명) 팀에게 경의를 표한다.”

팻 스토버 인텔 포베로스 기술 개발 및 어셈블리 테스트 기술 개발(ATTD) 담당 디렉터는 22일(현지시간) 말레이시아 페낭에서 열린 ‘인텔 테크 투어 2023’에서 한국기자들과 만나 팻 겔싱어 인텔 CEO와 몇 일 전에 있었던 한 에피소드를 소개하며 이같이 말했다.

스토버 디렉터는 “몇 일 전 그(팻 겔싱어 CEO)가 우리에게 전화를 걸어 폰테베키오 팀에게 경의를 표하고 싶다 말했다”라며, “패키징 조직의 경우 이같은 사례가 동기 부여 측면에서 매우 좋은 경험이었다”고 언급했다. 스토버 디렉터는 귀를 의심하듯 “뭐라고요?”라는 감탄사를 낼 수밖에 없었다는 의미로 당시의 제스처를 재연하기도 했다.

이어, “패키징 측면에서 팻 겔싱어 CEO는 우리가 가진 패키징 역량을 홍보하는데 매우 훌륭한 역할을 해줬다”라며, “지난 1월에는 우리의 공장에서 어드밴스드 패키징 기술을 위해 NBC, 뉴욕타임스 등의 투어를 진행하기도 했는데, 이같은 이벤트가 일종의 CEO가 만들어가는 발자국이라고 생각한다”고 설명했다.

스토버는 일리노이 대학교에서 화학공학 학사 학위를 취득한 후 1996년 인텔 기술 개발 부서 및 ATTD에 합류했다. 2007년부터 ATTD에서 인텔 제품 지원을 위한 차세대 패키지, 조립, 및 테스트 기술의 개발을 주도했다. 설계, 소재, 공정, 장비 최적화, 첨단 도구 및 계측 기술을 통해 무어의 법칙을 실현하는데 중요한 역할을 해온 숨은 공신이기도 하다.

이외에도 그는 대량 생산 팀과 긴밀히 협력해 세계 최고 수준의 제조와 품질 기준을 만족시키는 효과적인 제조 공정의 개발과 도입을 지원했다.

특히, 지난 2017년부터는 포베로스 3D 스태킹 기술 개발에 주력했으며, 인텔 하이브리드 기술을 갖춘 인텔 코어 프로세서와 인텔에서 발표한 가장 복잡한 패키징 솔루션인 인텔 맥스 GPU(코드명 폰테베키오)에 대한 패키징 솔루션을 개발한 장본인이기도 하다.

폰테베키오가 어드밴스드 패키징 기술의 중요한 이정표인 이유는 인텔이 가진 최첨단 기술들이 접목된 프로세서이기 때문이다. 폰테베키오는 47개의 각기 다른 실리콘 타일을 임베디드 멀티다이 인터커넥트 브릿지(EMIB)와 포베로스 기술 등을 활용해 단일 패키지로 구현했다.

EMIB의 경우 패키지에 더 많은 트랜지스터를 넣을 수 있도록 돕는다. 4세대 제온 스케일러블 프로세서(사파이어 래피즈)와 향후 출시될 5세대 제온(에메랄드 래피즈)에도 도입된다. 포베로스 기술은 트랜지스터를 3차원으로 추가할 수 있는 기술이다. 인텔 레이크필드에 첫 적용된 포베로스는 한층 더 진화해 14세대 인텔 프로세서(메테오레이크)에 도입됐다. 두 기술 모두 인텔의 어드밴스드 패키징 기술의 핵심 경쟁력이자 폰테베키오를 완성하는 핵심 공정에 해당된다.

즉, 팻 겔싱어 CEO의 경의는 이같은 인텔의 어드밴스드 패키징의 경쟁력을 확인하는 동시에 IDM 2.0을 추구하는 인텔의 전략과도 일맥상통한다는 의미다. 앞서 겔싱어 CEO는 “무어의 법칙은 여전히 살아있으며 건재하다”고 밝힌 바 있는데, 이 때 역시 어드밴스드 패키징이 중요한 역할을 담당할 것이라 언급하기도 했다.

스토버 디렉터는 “어드밴스드 패키징이 중요한 구성 요소가 됐다는 점 자체가 흥미로운 지점”이라며, “패키징 분야에서 27년을 보냈지만 패키징의 최전선에서 첨단 패키징 기술을 소개하기 위해 이 자리(테크투어 인터뷰)에 서게 된 것 자체가 나를 포함해 어셈블리 그룹 전체 팀원들이 기쁘기 생각하고 있다”고 밝혔다.

인텔은 이같은 어드밴스드 패키징 기술을 외부 파운드리와도 협력한 준비를 마쳤다고 설명했다. 그는 “인텔 내부에도 관련 팀이 있으며 글로벌 공급망 네트워크 내 외부 파운드리와 이미 협력하고 있다”라며, “인텔의 기술 요구사항을 외부 파운드리에도 제공하며, 그들의 반도체가 인텔 환경에서 어떻게 작동하는지 확인할 수 있도록 협력한다”고 말했다.

가령, 특정 프로세서를 생산한다고 가정했을 때 TSMC가 칩을 타일에 올린 후 패키징만을 요구할 때도 인텔은 충분히 소화 가능하다고 밝혔다. 또한 삼성전자가 설계해 전공정을 완료하고 이를 다른 기업이 적층해 다시 패키징만을 인텔에 맡기더라도 유관돼 있는 파운드리들과 기술을 공유하겠다는 의지를 보였다. 실제로 내부적으로 이같은 프로세서를 밟은 바 있다고 소개하기도 했다.

그는 “인텔 파운드리 서비스 측면에서 내부적으로 보면 우리는 매우 고객 서비스 지향적이다”라며, “그것이 다른 파운드리와의 협력을 수반한다면, 우리도 고객의 요구를 충족시키기 위해 그렇게 할 것”이라고 강조했다.

한편, 인텔은 파운드리 사업 운영 측면에서는 범용 칩렛 인터커넥트 ‘익스프레스 UCIe’ 컨소시엄에 참여하고 있다. AMD와 TSMC, 퀄컴, 삼성 등이 참여하고 있다.