LG이노텍 "FC-BGA 세계 1위 노린다"…하반기 본격 양산

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LG이노텍 "FC-BGA 세계 1위 노린다"…하반기 본격 양산

디지털데일리 발행일 2023-01-30 10:01:58

김도현

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- 최근 구미 4공장 설비 반입식 진행
- 지난해부터 구미 2공장 파일럿 라인서 일부 생산

[디지털데일리 김도현 기자] LG이노텍이 플립칩(FC)-볼그리드 어레이(BGA) 사업을 본격화한다. 후발주자지만 기술력을 앞세워 선두권 업체로 도약하겠다는 의지를 드러냈다.

30일 LG이노텍(대표 정철동)은 최근 경북 구미 FC-BGA 신공장에서 설비 반입식을 개최했다고 밝혔다. 회사는 지난해 6월 인수한 연면적 약 22만제곱미터(㎡) 규모 구미 4공장에 최신 FC-BGA 생산라인을 설립 중이다.

신공장은 올해 상반기까지 양산 체제를 갖춘 뒤 하반기부터 가동에 들어간다. 인공지능(AI), 로봇, 무인화, 지능화 등 디지털 트랜스포메이션(DX) 기술을 집약한 스마트공장으로 구축되는 점이 특징이다. 해당 라인이 양산에 돌입하면 LG이노텍의 글로벌 FC-BGA 시장 공략에도 힘이 실릴 전망이다.

이미 LG이노텍은 작년 6월 네트워크 및 모뎀용 FC-BGA 기판과 디지털TV용 FC-BGA 기판을 생산해 글로벌 고객사 대상으로 제품 공급을 개시했다. 첫 양산은 구미2공장 파일럿 라인을 활용했다.

지난해 2월 시장 진출을 공식화한 이후 수개월 만에 거둔 성과다. 통상 시장 진출 후 양산화까지는 2~3년 이상 소요된다. 시점을 단축한 배경으로 LG이노텍은 통신용 반도체 기판 사업을 통해 축적한 혁신 기술력과 기존 글로벌 기판 고객사들의 신뢰를 꼽는다.

LG이노텍은 FC-BGA 기판과 제조 공정 및 기술이 유사한 무선주파수 패키지 시스템(RF-SiP)용 기판, 5세대(5G) 이동통신 밀리미터파 안테나 패키지(AiP)용 기판에서 시장 점유율 1위를 차지하고 있다.

고성능 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)에 사용되는 플립칩 칩스케일 패키지(FC-CSP) 기판 분야에서도 기술력을 확보한 상태다. 독자적인 초미세회로, 고집적·고다층 기판 정합(여러 개의 기판층을 정확하고 고르게 쌓음) 기술, 코어리스(반도체 기판의 코어층 제거) 기술 등도 한몫했다.

아울러 기존 구미 2공장의 파일럿 라인을 활용한 신속한 양산 대응, 철저한 공급망 관리, 주요 설비의 빠른 입고 등 LG이노텍의 전방위 노력 역시 양산 시점을 당기는데 주효했다는 평가다.

중장기적인 관점에서 LG이노텍은 FC-BGA 고객사 확보를 위한 프로모션을 진행 중이다. 지난해 4130억원 투입을 시작으로 단계적인 투자를 지속할 방침이다.

정철동 LG이노텍 사장은 “FC-BGA는 그동안 글로벌 1위 기술력과 생산성으로 기판소재시장을 선도해온 LG이노텍이 가장 잘할 수 있는 분야”라며, “차별화된 고객가치 창출로 FC-BGA를 반드시 글로벌 1등 사업으로 만들겠다”고 강조했다.

한편 후지 키메라 종합 연구소에 따르면 글로벌 FC-BGA 시장 규모는 2022년 80억달러(약 9조8800억원)에서 2030년 164억달러(약 20조2540억원)로 연평균 약 9% 성장할 전망이다.