실시간
뉴스

반도체

네패스 이병구 회장, 금탑산업훈장 수상

- 첨단 반도체 패키지 기술 개발

[디지털데일리 김도현 기자] 네패스가 국내 반도체 기술력을 끌어올린 공로를 인정받았다.

7일 네패스는 이날 서울 중구 더플라자호텔에서 열린 ‘중견기업인의 날’ 행사에서 이병구 회장이 금탑산업훈장을 받았다고 밝혔다.

이 회장은 ▲첨단반도체 패키지 선도 기술 지속 개발 ▲국내 시스템반도체 후공정 생태계 구축 ▲소외된 지자체에 대규모 투자로 고용창출 및 지자체 발전 등을 이뤄냈다는 평가를 받았다.

이 회장은 “첨단기술과 최고품질 개발에 정진해서 K-반도체의 꿈을 이뤄나가는데 디딤돌과 통로 역할을 충실히 할 것”이라고 수상소감을 전했다.

한편 이 회장은 지난 1990년 네패스를 창업한 뒤로 반도체 재료를 국산화하는 등 성과를 냈다. 웨이퍼레벨패키지(WLP) 기술을 확보하면서 국내 시스템반도체 산업 경쟁력을 높이기도 했다. 2017년에는 업계 최초로 600밀리미터(mm) 팬아웃(PO)-패널레벨패키지(PLP)를 상용화하는 등 글로벌 시장에서도 입지를 다지고 있다.
디지털데일리 네이버 메인추가
x