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로옴, 전자기기 고장 예지 ‘AI 반도체’ 개발

디지털데일리 발행일 2022-09-27 18:16:45
김도현

- AI 액셀레이터 탑재

[디지털데일리 김도현 기자] 일본 반도체 기업 로옴이 인공지능(AI) 관련 신제품을 공개했다.

27일 로옴은 사물인터넷(IoT) 분야 엣지 컴퓨터·엔드포인트용으로 AI를 통해 모터나 센서 등을 탑재하는 전자기기 고장 예지를 초저소비전력 및 실시간으로 실현할 수 있는 온 디바이스 학습 ‘AI 칩’을 개발했다고 밝혔다. 이 제품에는 AI 액셀레이터가 포함된다.

통상 AI 칩은 판단 기준을 설정하는 ‘학습’과 학습한 정보로부터 처리를 판단하는 ‘추론’ 기능으로 이뤄진다. 방대한 데이터를 처리해야 하는 만큼 높은 연산 능력과 많은 소비전력이 요구된다.

이번에 개발한 AI 칩은 게이오대학에서 개발한 ‘온 디바이스 학습 알고리즘’ 기반으로 로옴이 상용화를 시도하고 있다.

향후 로옴은 해당 칩을 2023년 제품화 착수, 2024년 양산 돌입할 방침이다.

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