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ASML, “EUV, 반도체 제조 에너지 소모량↓·수율↑”

- 하이NA 장비 전환, 2025년 본격화…생산성 제고 ‘변곡점’


[디지털데일리 윤상호 기자] ASML이 반도체 제조사 극자외선(EUV) 노광 장비 확대가 ESG(환경·사회·지배구조) 경영과 수익성 확대에 도움이 될 것으로 예측했다.

31일 ASML 크리스토프 푸케 EUV 수석부사장은 국제반도체장비재료협회(SEMI) 반도체 소재 콘퍼런스 ‘SMC코리아2022’에서 “EUV의 장점은 반도체 제조에서 에너지 소모량을 줄일 수 있는 점”이라며 “공정 숫자를 줄여 불량률을 낮추고 수율을 개선할 수 있다”라고 밝혔다.

또 “반도체 자체 에너지 소모량 축소뿐 아니라 제조 과정 에너지도 줄여야한다”라며 “공정을 줄이면 에너지 소모량도 준다”라고 덧붙였다.

ASML은 세계 유일 EUV 노광 장비 제조사다. EUV 노광 장비는 반도체 회로를 심자외선(EUV) 장비 대비 미세하게 새길 수 있다. 2021년 첫 상용화에 성공했다. 반도체 수탁생산(파운드리) 제조사와 D램 제조사가 활용 중이다.

ASML은 현재 0.33 개구수(NA) EUV 장비를 0.55NA로 향상한 하이NA 장비 상용화를 준비 중이다. 인텔이 이미 이 장비 도입을 선언한 상태다. 2024년 연구개발(R&D)용 제품 공급 2025년 일반용 제품 양산이 목표다.

푸케 수석부사장은 “하이NA 장비는 0.33NA 장비 대비 1.7배 더 작은 회로를 그릴 수 있고 용량은 3배 증가했다”라며 “2021년 DUV에서 EUV로 전환할 때와 유사한 수준의 총 공정 단계 축소가 기대된다”라고 설명했다.

한편 ASML은 반도체 시장 확대가 지속할 것으로 점쳤다.

푸케 수석부사장은 “현재 사용하고 있는 디지털 기기는 400억대로 1인당 5대꼴이다. 2025년에는 3500억대로 성장 1인당 41개 기기를 쓰게 될 것”이라며 “이 모든 것이 반도체 산업의 기회”라고 예측했다.
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