[컨콜] SKC, “LFP배터리, 하이니켈보다 동박 더 필요…2025년 25만톤 캐파 확보

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[컨콜] SKC, “LFP배터리, 하이니켈보다 동박 더 필요…2025년 25만톤 캐파 확보

디지털데일리 발행일 2021-11-01 11:21:03

윤상호

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- 실리콘 음극재 진출, 동박 결합 음극재 토털 솔루션 공략
- 반도체 글라스 기판, HPC 타깃…2025년 매출 7000억원 목표

[디지털데일리 윤상호 기자] SKC가 지난 3분기 2분기 연속 분기 최고 영업이익을 달성했다. 모빌리티 소재와 반도체 소재 사업 성장이 원인이다.

1일 SKC는 2021년 3분기 실적발표와 컨퍼런스콜을 실시했다.

SKC는 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 연결기준 2021년 3분기 매출액 8868억원 영업이익 1458억원을 달성했다. 매출액은 전기대비 7.2% 전년동기대비 32.8% 증가했다. 영업이익은 전기대비 8.0% 전년동기대비 139.0% 상승했다.

SKC는 작년 동박 사업을 하는 SK넥실리스를 실적에 편입했다. 반도체소재 사업을 하는 SK솔믹스는 작년 영업이익 흑자전환에 성공했다.

SK넥실리스 김영태 대표는 “지속적인 전기차(EV) 배터리 수요 증가로 동박 수요도 늘어나고 있다”라며 “2025년까지 생산능력(CAPA, 캐파) 25만톤을 구축하겠다”라고 말했다.

또 “리튬인산철(LFP) 배터리 채용이 확대 추세지만 LFP 배터리는 에너지밀도가 낮아 하이니켈 배터리보다 동박이 더 필요하다”라고 덧붙였다.

SK넥실리스 이재홍 경영지원총괄은 “25만톤 캐파는 수요 증가를 반영해 정한 숫자”라며 “시장 확대 판단이 서면 증설을 할수도 있다”라고 전했다.

SKC 최두환 경영지원본부장은 “SK넥실리스 투자는 말레이시아 미국 유럽 등 해외 증설이 대부분이다. 말레이시아 7700억원은 투자 재원 마련 계획을 확정했다. 미국 유럽은 내년 1분기까지 마련할 계획”이라고 설명했다.

이날 SKC는 2차전지용 실리콘 음극재 진출을 선언했다. 영국 넥시온에 3300만달러(약 390억원)를 투자키로 했다. 실리콘 음극재는 EV 주행거리 향상과 충전속도 개선에 강점이 있다. 부피 팽창 해결 능력이 경쟁력이다.

SKC 김종우 비즈니스모델(BM)혁신추진단장은 “초기 진입이기 때문에 처음에는 유럽에 연간 캐파 1200톤 정도를 투자할 계획”이라며 “SK넥실리스가 고강도 동박에 강점이 있기 때문에 이와 결합해 음극재 토탈 솔루션을 제공하는 시너지를 기대하고 있다”라고 분석했다.

SK솔믹스는 지난 10월28일 반도체 글라스 기판 진출을 공식화했다. 플라스틱 대신 유리를 기반으로 한 기판이다. 미국에 8000만달러(약 940억원)를 투자한다.

SK솔믹스 오준록 대표는 “4분기 투자를 시작해 2023년 완료가 목표다. 2023년 1만2000제곱미터(㎡) 연간 캐파를 확보하겠다. 고성능컴퓨팅용 서버칩으로 환산하면 270~300만개 사이”라며 “이후 2025년까지 3500억원을 더 투자해 7만2000㎡까지 늘릴 계획이다. 서버칩 1600만개 수준”이라고 내다봤다.

아울러 “2025년 매출액은 7000억원 수준을 예상한다”라고 예측했다.

한편 투명폴리이미드필름(PI)은 아직 가능성이 충분하다고 평가했다.

SKC 이용선 인더스트리소재사업본부장은 “투명PI는 중국 메이저 업체 인증을 받았다. 삼성도 울트라씬글라스(UTG) 외에도 투명PI도 검토하고 있다. 사이즈가 커지면 UTG 가격경쟁력이 떨어지기 때문”이라며 “휴대폰 말고도 다양하게 시도를 하고 있다. 상황을 지켜봐야 한다”라고 했다.