SKC, 반도체 글라스 기판 사업 본격화…2023년 양산 목표

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SKC, 반도체 글라스 기판 사업 본격화…2023년 양산 목표

디지털데일리 발행일 2021-10-28 18:40:30

김도현

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- 美 조지아 공장 구축 예정…세계 최초 개발

[디지털데일리 김도현 기자] SKC가 신사업으로 낙점한 반도체 기판 사업 시동을 건다. 기존 플라스틱이 아닌 유리 기반 제품을 생산할 방침이다. 앞서 SKC는 세계최초로 하이퍼포먼스 컴퓨팅(HPC)용 글라스 기판 개발에 성공했다.

28일 SKC(대표 이완재)는 이사회를 열고 미국 조지아주 SKC inc. 부지에 반도체 글라스 기판 생산거점 마련하기로 했다. 총 8000만달러(약 940억원)를 투입한다. 오는 2023년까지 1만2000제곱미터(㎡) 규모 생산시설을 건설할 방침이다.

SKC는 “글라스 기판은 컴퓨터 칩세트 성능과 전력 효율을 대폭 끌어올릴 수 있어 반도체 패키징 분야에서 ‘게임 체인저’로 꼽히는 미래형 소재”라며 “이를 적용하면 패키지 두께가 절반으로 줄고 전력사용량도 절반으로 감소한다”고 밝혔다. 시제품은 글로벌 반도체 제조사 기술 인증을 받은 상태다.

통상 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 메모리 등은 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 기판에 하나의 부품으로 패키징되고 인쇄회로기판(PCB)으로 연결된다. 그동안 플라스틱 기판이 대세였으나 고르지 못한 표면으로 미세화에 어려움을 겪었다.

이에 표면이 매끈한 실리콘을 중간기판(인터포저)으로 사용하는 방식이 개발됐다. 다만 이는 글라스 기판 대비 효율이 낮고 용도가 제한적이다. 인터포저 때문에 패키지가 두꺼워지면서 모바일 용도로 사용하는데 부적합하다. 반도체 칩과 PCB 사이 거리가 증가해 전력 소모량도 큰 편이다. 원형으로 된 실리콘에서 고성능 구현에 필요한 대면적 사각 기판을 경제적으로 생산하기도 어렵다.

반면 글라스 기판은 표면이 매끄럽고 사각 패널을 대면적으로 만들 수 있다. 반도체 패키징 미세화와 대형화 추세에 대응 가능하다. 기판 표면에 설치해야 했던 MLCC를 기판 내부에 넣고 표면에 더 큰 CPU, GPU를 장착하고 더 많은 메모리를 넣을 수도 있어 고성능에 유리하다.

SKC 관계자는 “글라스 기판은 칩 설계자가 이상적으로 생각하는 최대의 성능을 낼 수 있도록 패키징 하는 획기적인 기술로 글로벌 반도체 소재 업계와 반도체 제조사로부터 큰 관심을 받고 있다”면서 “여러 파트너와 사업 기반을 안정적으로 구축해 글로벌 반도체 제조사에 공급하고 고성능 반도체가 쓰이는 산업 전반이 획기적으로 발전하는 데에 기여할 것”이라고 말했다.

한편 SKC는 2025년까지 글라스 기판 생산능력을 연산 7만2000㎡ 규모로 확대하는 방안을 검토 중이다. 인공지능(AI), 데이터센터 서버 등 데이터 처리량 급증으로 HPC용 반도체 패키징 시장이 급성장하는 영향이다.