퀄컴·엔비디아 물량 따낸 삼성 파운드리의 ‘빈틈’ 공략 [IT클로즈업]

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퀄컴·엔비디아 물량 따낸 삼성 파운드리의 ‘빈틈’ 공략 [IT클로즈업]

디지털데일리 발행일 2021-02-16 09:58:57

김도현

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- 8나노 이어 4나노로 TSMC와 차별화

[디지털데일리 김도현 기자] 삼성전자 반도체 수탁생산(파운드리)사업이 차별화 전략으로 대형 고객사 물량을 연이어 따냈다. 빈틈을 잘 공략했다는 의견이 나온다.

16일 업계에 따르면 삼성전자는 미국 퀄컴의 스냅드래곤 ‘X65’와 ‘X62’를 생산하기로 했다. 5세대(5G) 이동통신 모뎀 칩이다.

삼성전자는 ‘X60’과 5G 플랫폼 ‘스냅드래곤4’ 시리즈, 애플리케이션프로세서(AP) ‘스냅드래곤888’에 이어 다시 퀄컴과 손을 잡게 됐다.

이번에 수주한 제품은 올해 하반기부터 4나노미터(nm) 생산라인에서 만들어질 예정이다. 주목할 점은 4나노다.

현재 파운드리 업계 첨단 공정의 주축은 7·5·3nm다. 7나노를 기점으로 대만 TSMC와 삼성전자 양강구도로 재편됐다. 양사는 지난해부터 5nm 제품을 양산 중이며 3nm 공정을 개발하고 있다.

당초 4nm는 3nm로 넘어가기 이전 5나노의 파생 공정으로 알려졌다. 하지만 TSMC가 5nm를 선점하면서 삼성전자는 4nm를 메인 공정으로 활용하기로 했다. 삼성전자는 지난달 컨퍼런스콜에서 “4nm 1세대 모바일 제품 설계를 적기에 완료해 업계 내 선단 공정 경쟁력을 증명했다”고 말했다. 앞서 4nm 2세대 공정도 개발 중임을 언급하기도 했다.

퀄컴 입장에서도 5nm보다 개선된 4nm 공정으로 칩을 제조한다는 점에서 긍정적인 평가를 내린 것으로 전해진다.

그래픽처리장치(GPU) 1위 기업 엔비디아도 틈새시장 공략이 통한 사례다. 지난해 엔비디아는 신규 GPU ‘지포스RTX30’ 시리즈가 삼성전자 8nm 파운드리를 통해 생산된다고 밝혔다.

그동안 엔비디아는 최고급 제품을 TSMC, 저가형 제품을 삼성전자에 맡겨왔지만 이번에는 달랐다. 7nm와 비슷한 성능을 내면서 가격경쟁력에서 앞서는 8nm 카드가 통한 덕분이다. 10nm 초중반에서 7nm로 바로 넘어간 만큼 8nm는 건너뛴 공정으로 인식됐다. 이 상황에서 삼성전자는 극자외선(EUV)을 적용하지 않은 8nm 라인을 구축하면서 엔비디아와 손잡게 됐다. RTX30 시리즈는 이전 제품보다 성능이 2배 정도 향상되면서도 가격은 유사하다.

반도체 업계 관계자는 “삼성전자가 파운드리 업계에 늦게 뛰어들었기 때문에 경쟁사와는 다른 점이 필요했다. 매번 TSMC에 뒤처질 수밖에 없는 구조였지만 고객사 입맛에 맞는 공정을 제시하면서 신규 물량 수주에 성공한 사례”라고 분석했다.

<김도현 기자>dobest@ddaily.co.kr