이 때문에 화웨이는 애플리케이션프로세서(AP), 통신 칩 등 수급 차질이 불가피해졌다. 그동안 화웨이는 AP를 자회사 하이실리콘이 설계, 대만 TSMC가 생산해왔다. TSMC도 미국 기술이 없으면 공장을 돌릴 수 없다.
영국 파이낸셜타임스는 반도체 업계 관계자 발언을 인용해 “화웨이는 해당 공장에서 내년 말까지 28나노미터(nm) 칩을 생산할 계획이다. 2022년 말까지는 20나노 칩이 목표”라면서도 “신규 라인은 스마트폰 사업에 도움이 되지 않을 것”이라고 전했다.
스마트폰 핵심인 AP는 TSMC 삼성전자 등 위탁생산(파운드리) 업체가 만든다. 삼성전자 애플 화웨이 등 글로벌 업체는 10나노 이하 AP를 활용한다. 화웨이의 2년 뒤 목표인 20나노와는 거리가 멀다. 스마트TV, 통신장비 사업은 재개하더라도 스마트폰 분야는 당분간 정상화가 불가능하다.
앞서 삼성디스플레이와 일본 소니는 미국 상무부로부터 화웨이와의 거래를 일부 허가받은 것으로 알려졌다. 각각 유기발광다이오드(OLED), 이미지센서를 공급한다. 삼성전자 SK하이닉스 퀄컴 등은 답변 대기 중이다. 메모리반도체, AP 등이 없으면 스마트폰은 생산할 수 없다.
한편 시장조사업체 캐널리스에 따르면 화웨이의 3분기 중국 스마트폰 출하량은 3420만대다. 전년동기대비 18% 감소했다. 중국 시장 부진과 미국 제재 여파가 겹쳤다. 최근 신제품 ‘메이트40’ 시리즈를 공개했지만 시스템온칩(SoC) 수급이 어려워 수요 대응이 어려운 상태다.
글로벌 시장에서도 위기다. 카운터포인트리서치에 따르면 3분기 스마트폰 시장점유율 선두는 삼성전자(22%)다. 화웨이는 14%로 2위를 기록했다. 내수 시장을 앞세워 지난 2분기 첫 1위(20.2%)를 달성했지만 3분기에는 6% 이상 빠졌다. 향후 하락세가 이어질 전망이다.
<김도현 기자>dobest@ddaily.co.kr
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