삼성·TSMC, ‘EUV 라인’ 증설 박차…ASML 2분기 장비 투입 10대↑

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삼성·TSMC, ‘EUV 라인’ 증설 박차…ASML 2분기 장비 투입 10대↑

디지털데일리 발행일 2020-04-27 10:24:15

김도현

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- ASML, EUV 장비 연내 35대 공급 목표…램프업 필수

[디지털데일리 김도현기자] 삼성전자와 TSMC가 코로나19로 지체된 극자외선(EUV) 라인 증설에 박차를 가한다. 1분기 장비 투입이 제한되면서 물량이 2분기로 몰렸다. EUV 장비 독점 공급사 ASML은 증산을 서두른다.

27일 업계에 따르면 ASML은 2분기에 EUV 장비 10대 이상을 고객사에 전달할 예정이다. 지난 1분기는 4대 납품에 그쳤다. 올해 35대 공급 목표인 만큼 2분기 생산량 증대(램프업)가 필수적이다.

EUV 공정은 빛의 파장이 13.5나노미터(nm)에 불과하다. 기존 불화아르곤(ArF) 대비 14배 짧아 미세회로를 그리는 데 유리하다. 반도체 공정 미세화로 EUV의 중요성은 높아지고 있다.

EUV 라인을 구축한 업체는 삼성전자와 TSMC 단 두 곳 뿐이다. 양사는 7나노 공정부터 EUV를 도입했다. TSMC는 상반기, 삼성전자는 하반기에 5나노 기반 제품 생산을 본격화한다.

삼성전자는 D램 라인에도 EUV 장비를 투입한다. TSMC는 7나노 매출 비중이 22%(2019년 2분기)에서 35%(2020년 1분기)로 상승했다. 두 회사는 EUV 장비 추가 확보가 필요하다.

삼성전자, TSMC 외에도 SK하이닉스, 인텔 등도 EUV 장비 예비 구매자다. 이에 ASML은 EUV 장비 생산능력(CAPA)을 2018년 18대, 2019년 26대, 2020년 35대(목표치)로 매년 늘리고 있다.

EUV 장비 제작 기간은 약 18개월이다. 내년에는 수요가 더 늘어날 예정이므로 생산라인을 미리 증설할 것으로 보인다.

반도체 업계 관계자는 “1분기에 코로나19 영향으로 EUV 장비 공급이 원활하지 못했다. 삼성전자와 TSMC는 2분기에 장비를 추가 확보해 라인 증설에 속도를 높일 것”이라며 “SK하이닉스와 인텔도 내년부터 EUV 라인을 가동할 계획이어서 장비 수급이 빡빡해질 전망”이라고 설명했다.

한편 ASML은 지난해 연간 매출액 118억유로(약 15조2216억원)을 기록, 역대 최대치를 달성했다. 지난 1분기는 매출액 24억4100만유로, 영업이익 4억2700만유로로 전년동기대비 9.5%, 27.8% 늘어났다. 1대당 1500억원을 훌쩍 넘는 EUV 장비 수요 증가로 실적이 지속 개선되는 추세다.

<김도현 기자>dobest@ddaily.co.kr