[XDF2019] ‘FPGA’ 자일링스-‘메모리’ 삼성전자, 공생은 계속된다

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[XDF2019] ‘FPGA’ 자일링스-‘메모리’ 삼성전자, 공생은 계속된다

디지털데일리 발행일 2019-10-03 10:51:32

김도현

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[디지털데일리 김도현기자] 자일링스와 삼성전자의 공생이 이어지고 있다. 양사는 각각 프로그래머블반도체(FPGA)와 메모리반도체 1위 업체다. 협력할 명분이 충분하다.

1일(현지시간) 삼성전자는 미국 산호세 페어몬트호텔에서 열린 ‘자일링스 개발자포럼(XDF) 2019’를 통해 자일링스와 5세대 이동통신(5G), 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등에서 협력하고 있음을 밝혔다.

이날 삼성전자 네트워크 부문 노원일 상무는 “삼성전자는 자일링스 ‘울트라스케일+’ 플랫폼을 5G 솔루션에 사용했다”며 “대규모 다중 입력, 다중 출력(mMIMO), 밀리미터파(mmWave) 분야에서 많은 진전을 보였다”고 말했다.

울트라스케일은 자일링스 FPGA의 핵심이다. 자일링스 가속기카드 ‘알베오’ 시리즈, 바이두 가속 컴퓨팅 솔루션 ‘에지보드’, SK텔레콤 인공지능(AI) 가속 솔루션 등에 활용됐다.

두 회사는 지난 2월 세계 최초 5G 뉴라디오(NR) 상용화 구축을 위한 협력을 강화했다. 5G NR은 5G에 새로 도입된 무선연결 기술이다. 당시 삼성전자는 자일링스와 5G 상용화에 필수적인 제품들을 공급하겠다는 뜻을 드러냈다.

SSD에서도 양사의 시너지는 확실했다. 지난해 10월 삼성전자는 자일링스 FPGA 기반 SSD 솔루션 ‘스마트SSD’를 공개했다. 데이터 스토리지 자체를 지능화해 속도와 효율성을 증대시켰다. 운영비용 역시 절감했다.

이번 행사에서 삼성전자는 한층 더 발전된 스마트SSD를 공개했다. 코드 변경이 가능한 ‘비그스트림’ 기술을 통해 10배 이상의 확장성을 제공할 수 있는 제품이다. 삼성전자의 V낸드, SSD 컨트롤러와 자일링스의 FPGA가 구성을 이룬다.

자일링스 김성현 데이터센터 아키텍처 수석 디렉터는 “데이터센터의 2개 로드 중 중앙처리장치(CPU) 부분에서 병목현상이 발생하는 경우가 많다”면서 “이곳에 스마트SSD를 탑재하면 기본적인 연산을 처리, 관련 문제를 일부 해결한다. CPU를 추가하는 것보다 비용도 훨씬 적게 든다”고 설명했다.

지난 XDF에서도 두 회사는 합작품을 선보였다. 자일링스가 업계 최초로 공개한 적응형 컴퓨팅 가속화 플랫폼(ACAP)에 삼성전자의 고대역 메모리(HBM)가 탑재된 것이다. 로직반도체와 메모리반도체의 장점과 성능을 극대화한 제품이다.

업계 관계자는 “각 분야에서 독보적인 위치를 점한 업체 간 공생은 ‘윈윈’ 할 수밖에 없다”며 “구체적인 성과도 이어지는 만큼 양사의 협력은 당분간 이어질 것”이라고 분석했다.

<산호세(미국)=김도현 기자>dobest@ddaily.co.kr