린 SPIL 회장 “대만 반도체 업계, 하반기 기대”…TSMC, 3D 패키징 기술 완성

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린 SPIL 회장 “대만 반도체 업계, 하반기 기대”…TSMC, 3D 패키징 기술 완성

디지털데일리 발행일 2019-05-07 16:20:06

김도현

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[디지털데일리 김도현기자] 대만 반도체 업계가 올해 하반기에 반등할 것이라는 전망이 나왔다.

7일 대만 정보기술(IT) 전문 매체 디지타임스에 따르면 대만 후공정업체 SPIL(Siliconware Precision Industries) 보 린 회장은 “반도체 업계는 점진적으로 바닥을 치고, 2019년 하반기에 수요가 크게 증가할 것”이라고 밝혔다.

이어 “도쿄올림픽이 열리는 오는 2020년까지 반도체 시장의 상승세가 기대된다”고 설명했다. 아울러 린 회장은 대만의 경우 집적회로(IC) 공급업체를 통해 세계 시장에서 경쟁력을 할 수 있다고 예측했다.

린 회장은 세계 최대 파운드리 업체 TSMC가 3차원(3D) 패키징 기술을 완성했다고 언급하기도 했다. 실제로 TSMC는 최근 1분기 실적설명회를 통해 3D IC 패키지를 개발, 오는 2021년부터 양산할 예정이라고 발표했다. TSMC의 기술력이 대만 반도체 업계에 힘을 실어줄 수 있다는 것이다.

린 회장은 “유럽, 미국, 중국, 동남아시아 시장에는 불확실성이 존재한다”면서도 “대만 통화의 환율이 안정적이기 때문에 대만 반도체 기업은 문제없을 것”이라고 강조했다.

<김도현 기자>dobest@ddaily.co.kr