‘FPGA+ASSP=pASSP’…신개념 반도체 발표한 래티스

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‘FPGA+ASSP=pASSP’…신개념 반도체 발표한 래티스

디지털데일리 발행일 2016-05-27 16:19:18

이수환

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[전자부품 전문 미디어 인사이트세미콘]

래티스반도체(www.latticesemi.com 지사장 이종화)는 27일 모바일 CMOS 이미지센서(CIS)와 디스플레이 관련 주요 최신 프로토콜을 지원하는 ‘크로스링크’ 프로그래머블 브리지 디바이스를 발표했다.

임베디드 카메라와 디스플레이를 탑재한 시스템은 적합한 인터페이스를 지원하지 않거나 지원하더라도 그 수가 충분하지 않은 경우가 종종 있다. 브리지 인터페이스는 이런 문제를 해결하기 위해 사용되는 디바이스이다. 크로스링크는 프로그래머블반도체(FPGA)의 유연성과 신속성, 특정용도 반도체(ASSP)의 저전력 및 기능 최적화 특성을 모두 가지고 있다. 래티스는 ‘pASSP’라고 따로 이름을 붙였다. FPGA와 ASSP 중간에 있는 일종의 하이브리드 반도체라고 보면 된다.

크로스링크는 대역폭 확장과 함께 전력소비량을 낮춰야 하는 제품에 적당하다. 스마트폰, 태블릿과 같은 전통적인 스마트 기기를 비롯해 가상현실(VR) 헤드셋, 드론, 웨어러블 기기 등에 적용이 가능하다. 울트라HD(UHD)를 위해 최대 12Gbps의 대역폭을 제공하며 2.5mm×2.5mm 풋프린트오 0.4mm 패키지 피치(간격)을 가지고 있어 소형 스마트 기기에 장착할 수 있도록 했다.

또한 여러 CIS 사이에서 단일 입력으로 다중화, 통합, 조정 기능을 제공한다. 고성능이 필요한 산업용 CIS와 애플리케이션프로세서(AP) 사이의 인터페이스로도 이용할 수 있다. 이러한 특성 덕분에 드론과 함께 360도 카메라, 액션 캠, 감시 카메라 및 디지털일안반시식(DSLR) 카메라, 증강현실(AR) 제품 등 다양한 애플리케이션에 적합하다.

래티스반도체 모바일 및 컨슈머 사업부 수브라 찬드라모울리 마케팅 디렉터는 “FPGA는 빠른 타임투마켓(출시기기)을 위한 높은 유연성을 제공해 주문자상표부착생산(OEM) 업체의 입장에서 원하는 로직(논리)을 가지고 FPGA를 사용할 수 있었지만 성능과 소형화를 중요시하는 경우에는 ASSP를 선택해왔다”며 “크로스링크는 FPGA와 ASSP의 장점을 모두 제공할 수 있다”고 전했다.

<이수환 기자>shulee@insightsemicon.com