[MWC 2016] 인텔, 5G 무선네트워크 시장공략 고삐…신제품 대거 출시

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[MWC 2016] 인텔, 5G 무선네트워크 시장공략 고삐…신제품 대거 출시

디지털데일리 발행일 2016-02-23 16:51:28

김현아

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[디지털데일리 김현아기자] 인텔은 22일(현지시간) 스페인 바르셀로나에서 열리고 있는 MWC 2016 행사에서 5G 무선 네트워크의 기틀을 마련하기위해 주요 IT업체들과의 다양한 협업 전략과 함께 신제품을 공개했다.

인텔은 운동 선수들의 장비에 탑재되는 디바이스에서 충돌 방지 기능이 적용된 드론, 스마트 시티에 이르기까지 상호간 연결된 사물들로 인해 오늘날 무선 네트워크는 이미 예상치 못한 폭발적인 수요 증대가 일어나고 있다고 배경을 설명했다.

인텔의 커뮤니케이션 및 디바이스 그룹 총괄 책임자인 아이샤 에반스(Aicha Evans)부사장은 “나날이 증가하고 있는 수십 억 대의 스마트 커넥티드 디바이스, 풍부해진 데이터의 개인화된 서비스, 클라우드 애플리케이션은 보다 스마트하고 강력한 네트워크를 필요로 하고 있는 상황”이라고 밝혔다.

그는 이어 “5G로의 전환은 커뮤니케이션과 컴퓨팅을 하나로 통합해 업계에 근본적인 변화를 가져다 줄 것이기때문에 향후 5G 네트워크 도입을 위한 기반을 구축하는 것이 매우 중요하다”고 강조했다.

◆인텔, 국내외 무선 통신업체들과 협업 강화 = 인텔에 따르면, 에릭슨(Ericsson)과 함께 인텔은 네트워크 전환, 클라우드및 IoT 분야에서 5G 솔루션 개발 및 공동 테스트를 진행하고 있으며 관련하여 모바일 서비스 업체와 협력 중이다.

KT와는 2018년에 5G 무선 기술 및 관련 디바이스, 가상화 네트워크 플랫폼, 그리고 공동 규격을 개발하고 검증하게 될 5G 시범 서비스를 시행할 예정이다.

LG전자와는 차세대 자동차를 위한 5G 텔레메틱스(telemetics)기술을 테스트하고 개발할 예정이라고 공개했다.

SK텔레콤과는 올 한해 5G 모바일 디바이스 및 네트워크 솔루션뿐만 아니라 비면허 주파수 대역(unlicensed spectrum bands)상의 LAA(Licensed Assisted Access, 이동통신용으로 사용되지 않았던 주파수를 LTE통신용으로 활용하는 기술)를 위한 디바이스도 함께 개발 및 테스트할 예정이라고 밝혀 주목된다.

앞서 양사는 5G기술과 관련한 지속적인 협력을 통해 앵커-부스터 셀(anchor-booster cell, 차세대 무선랜을 이용한 데이터 전송 기술) 및 매시브미모(massive MIMO, 기지국의 송/수신 용량을 대폭 향상시키는 다중 안테나 기술) 등 5G 무선 네트워크의 성능을 한층 향상시켜주는 최신 무선 이동망(RAN) 기술을 시연한 바 있다.

노키아와는 잠정 규격(pre-standard)의 5G 무선(radio) 기술 및 네트워크 솔루션 개발을 위해 협업 중이라고 밝혔다. 이를 통해 5G 모바일 클라이언트 및 무선 인프라스트럭처의 빠른 구축을 가능하게 하고, 또한 미래 무선 네트워크를 위한 디바이스의 연결 기능(connectivity) 관련 필요 조건을 충족시켜 줄 5G 무선 기술들의 상호운용성을 확보한다는 전략이다.

또 인텔은 버라이즌(Verizon)과는 버라이즌 5G 테크놀러지 포럼(Verizon 5G Technology Forum)을 통해 5G 무선 솔루션을 위한 필드 테스트를 진행하고 있다.

인텔측은 본 테스트를 기반으로 양사는 현 이동통신 네트워크보다 10배까지 높은 데이터 용량 및 속도를 가능하게 하는 밀리미터 웨이브 대역(millimeter wave spectrum, 초고주파수 대역)이 어떻게 효과적으로 일반 가정 및 기업에 고품질 고속의 무선 접속을 제공하게 되는 지를 시연하게 된다고 설명했다.

인텔은 5G 구축과 활용을 가속화 할 초기 프로토타입(prototype, 시제품) 솔루션 개발을 위해 테스트 플랫폼을 제공하고, 업계와 협업을 진행하고 있다고 밝혔다. 인텔의 5G 모바일 테스트 플랫폼은 5G 디바이스 및 무선 AP(access points)의 보다 빠른 통합 및 테스트를 위해 고성능의 개발 플랫폼을 제공한다.

◆ IoT를 위한 커넥티비티 솔루션 대거 출시= 한편 이번 행사에서 인텔은 다양한 범주의 스마트폰, 패블릿, PC 및 IoT 기기를 위한 무선 커뮤니케이션 솔루션을 출시했다. IoT를 위해 개발된 커넥티비티 솔루션이란 점에서 눈길을 끌고 있다.

인텔에 따르면, 인텔® 아톰™ (Atom™) x3-M7272 솔루션은 자동차용 애플리케이션을 위한 무선 커뮤니케이션 플랫폼으로, 방화벽 및 패킷 검사와 같은 향상된 보안 기능을 갖추고 있다.

인텔® XMM™ 7115 모뎀 - NB-IoT(Narrowband IoT, 협대역 IoT)에 기반한 업계 최초의 웨이브 기기 및 애플리케이션을 지원하기 위해 개발됐다.

인텔 XMM 7315 모뎀은 LTE 모뎀 및 애플리케이션 프로세서를 단일 칩 안에 통합해 LTE 카테고리 M 및 NB-IoT 규격을 모두 지원하며, 광범위한 커버리지와 저전력 및 저비용을 필요로 하는 엔드포인트(endpoint)에 이상적이다.

인텔® XMM™ 6255M은 제한적인 환경에서도 강력한 3G 접속 성능을 제공하며, 이전 세대보다 20% 가까이 크기를 줄인 세계 최소형의 분리형 3G 모뎀이다. 인텔측은 이 모뎀은 연결이 되지 않아 있는 많은 기기들에 연결 기능을 제공해 미래 무선 네트워크로의 빠른 전환을 가능하게 할 것이라고 설명했다.

인텔® XMM™ 7120M LTE 모뎀은 M2M (machine-to-machine) 애플리케이션에 이상적인 제품으로, 보안 모니터, 스마트 계량, 자산 추적 및 산업 자동화와 같은 다양한 IoT 사례에 연결 기능을 제공한다.

스마트폰, 태블릿 및 PC를 위한 LTE 커넥티비티인 인텔 XMM 7480은 고성능의 원활한 LTE 접속 및 최대 450Mbps의 다운로드 속도를 제공해 멀티플레이어 게이밍 및 가상현실 등 컴퓨팅 집약적인 경험을 가능하게 한다.

인텔측은 이 제품이 전세계 시장을 겨냥해 개발됐다며 LTE 모뎀 중에는 최대인 단일 기기로 33개 이상의 LTE 밴드를 동시에 지원한다고 설명했다. 또한 TDD(Time Division Duplex, 시분할 방식) 및 FDD (Frequency Division Duplex, 주파수 분할 방식) 스펙트럼 상에서 4개의 주파수 대역을 묶어 사용하는 것(carrier aggregation, 주파수 집성기술)을 가능하게 한다.