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[삼성전자컨콜] 시스템LSI, 10나노 핀펫 칩 내년 연말 양산

디지털데일리 발행일 2015-04-29 11:11:48
한주엽

[디지털데일리 한주엽기자] 삼성전자는 29일 진행된 2015년도 1분기 실적발표 컨퍼런스 콜에서 “10나노 핀펫 공정 칩 양산은 내년 연말에 시작할 예정이”라며 “14나노 핀펫 양산 경험을 바탕으로 빠르게 양산이 될 것으로 보인다”고 밝혔다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr

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