삼성전자, 인텔 등과 IoT 연결성 확보 컨소시엄 OIC 구성

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삼성전자, 인텔 등과 IoT 연결성 확보 컨소시엄 OIC 구성

디지털데일리 발행일 2014-07-08 16:38:50

한주엽

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[디지털데일리 한주엽기자] 삼성전자와 주요 글로벌 기업들이 사물인터넷(Internet of Things IoT) 기기의 연결성 확보를 목표로 오픈 인터커넥트 컨소시엄(Open Interconnect Consortium OIC)을 구성한다고 8일 밝혔다.

컨소시엄에는 삼성전자, 아트멜, 브로드컴, 델, 인텔, 윈드리버 등이 참여키로 했다. OIC는 다가올 IoT 시대를 대비해 운영체제(OS)와 서비스 공급자가 달라도 기기간 정보 관리, 무선 공유가 가능하도록 업계 표준 기술에 기반을 둔 공통 운영체계를 규정할 계획이다.

OIC는 올해 말까지 가정과 사무실에서 이용하는 사물인터넷 기기의 첫 번째 오픈소스를 공개할 예정이다. 자동차, 의료기기 등 다른 산업에 적용될 오픈소스도 준비하고 있다. 삼성전자와 인텔 등 OIC 참여업체들은 IoT 발전에 필요한 기기간 통신 규격과 오픈소스, 인증 프로그램의 개발을 목표로 다양한 기술 자원을 투입할 예정이다.

최종덕 삼성전자 소프트웨어센터 부사장은 “사물인터넷 시대는 제조사와 상관없이 모든 가전, 산업용 기기가 손쉽게 연결되고 상호 소통이 이루어져야 한다”며 “배경이나 전문 분야에 한정하지 않고 다양한 산업분야의 선도업체들과 사물인터넷을 위한 공동의 커뮤니케이션 시스템을 준비하고자 한다”고 말했다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr