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SEMI, 27일 차세대 반도체 패키징 교육 실시

디지털데일리 발행일 2014-06-24 16:12:15
한주엽

[디지털데일리 한주엽기자] 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 오는 27일 3D와 실리콘관통전극(TSV)을 주제로 제9회 반도체패키징교육을 강남대학교에서 실시한다고 발표했다.

이번 교육에선 TSV와 웨이퍼레벨공정(WLP), 3D 패키징 뿐 아니라 본딩, 기판, 신뢰성 기술 등이 다뤄진다. 한국전자통신연구원 (ETRI), 전자부품연구원(KETI), ASE코리아, 앰코테크놀로지코리아의 실무 전문가들이 강사로 나선다. 특히 올해는 일본 토호쿠대학의 이강욱 교수가 강사로 참여해 3D 패키징 기술에 대해 보다 깊이있는 강의를 할 예정이다.

SEMI 반도체패키징교육은 강남대학교와의 공동주관으로 개최된다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr

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