모바일 AP 후발사들… 모뎀통합칩 역량 강화 ‘안간힘’

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모바일 AP 후발사들… 모뎀통합칩 역량 강화 ‘안간힘’

디지털데일리 발행일 2013-11-19 10:48:58

한주엽 기자

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[디지털데일리 한주엽기자] 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 업체들이 모뎀 통합칩 개발에 자원을 집중하고 있다.

통합칩은 스마트폰 설계시 공간을 여유롭게 가져갈 수 있는데다 가격적으로도 이점이 있어 완제품 제조업체들이 선호한다. 현재 모뎀 통합 AP를 시장에 판매하고 있는 곳은 1위 업체인 미국 퀄컴과 2위 대만 미디어텍 정도다. 퀄컴의 경우 고성능 모델인 스냅드래곤 800에도 모뎀 기능을 통합했지만 미디어텍을 포함한 후발 업체들은 중급형 이하 스마트폰 시장을 노리고 관련 제품을 선보이거나 막바지 개발 작업에 열을 올리고 있다.

19일 관련 업계에 따르면 삼성전자 시스템LSI 사업부는 모뎀 기능이 통합된 AP인 ‘모뎁(ModAP)’을 출시, 자사 중보급형 스마트폰인 갤럭시윈에 탑재시켰다. 미국 시장에 출시된 스마트폰 갤럭시 라이트에도 해당 칩이 들어갔다. 삼성전자가 모뎀 기능이 통합된 원칩 AP를 출시하는 것은 이번이 처음이다. 1.4GHz로 동작하는 ARM 코어텍스 A7 쿼드코어와 롱텀에볼루션(LTE) 모뎀 기능이 통합됐다.

우남성 삼성전자 시스템LSI 사업부장(사장)은 지난 6일 서울 장충동 신라호텔에서 열린 ‘삼성 애널리스트 데이’에서 “모뎀칩이 통합된 원칩 모바일 애플리케이션프로세서(AP)인 ModAP을 9월부터 출하했다”며 “조만간 해당 칩이 탑재된 완제품이 출시될 것”이라고 밝힌 바 있다.

엔비디아도 모뎀 기능이 통합된 AP ‘테그라4i’를 내년 상반기 출시한다는 계획을 공식 밝혔다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 7일(현지시각) 2014 회계연도 3분기(8~10월) 실적발표 직후 열린 컨퍼런스콜에서 “모뎀 기능이 통합된 AP 테그라4i는 내년 1분기 공식 출시한다”라며 “늦어도 2분기에는 출하가 이뤄질 것”이라고 말했다. 이미 AT&T를 통해 통신 테스트 인증도 받았다.

테그라4i는 4개의 ARM 코어텍스 A9 R 코어와 5번째 배터리 절약코어(코어텍트 A9 기반), 60개의 독자 그래픽처리장치(GPU) 코어, i500 롱텀에볼루션(LTE) 모뎀이 하나로 통합된 칩이다. 최대 2.3GHz로 동작하며 28나노 제조공정으로 생산된다. 테그라4i에 탑재되는 i500은 모뎀은 소프트웨어 정의 라디오(SDR, Software-Defined Radio) 기술 방식이 적용됐다.

SDR은 주파수 범위와 변조방식, 무선출력 등 주요 무선 특성을 소프트웨어로 업데이트하거나 변경할 수 있는 모뎀 기술이다. 테그라4i는 초기 LTE(2G/3G 포함)만 지원되지만 추후에는 캐리어에그리게이션(CA) 같은 롱텀에볼루션 어드밴스드(LTE-A)의 통신 기능도 지원 가능하다고 엔비디아는 밝히고 있다. 이 제품 역시 프리미엄보단 중저가 스마트폰에 탑재될 가능성이 높은 것으로 전문가들은 관측하고 있다.

인텔과 브로드컴은 내년 후방호환성을 확보한 멀티모드 멀티밴드 LTE 어드밴스드(LTE-A) 모뎀칩 출시 계획만을 밝히고 있지만 장기적으로는 통합 AP를 출시할 것으로 전망되고 있다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr