[컴퓨텍스2013] 신형 울트라슬림·컨버터블PC 쓰나미

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[컴퓨텍스2013] 신형 울트라슬림·컨버터블PC 쓰나미

디지털데일리 발행일 2013-06-02 09:30:07

이수환 기자

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[디지털데일리 이수환기자] 아시아 최대 정보통신기술(ICT) 전시회 ‘컴퓨텍스 2013’이 오는 4일부터 8일까지 대만 타이페이 국제무역센터에서 열린다. 전통적으로 컴퓨텍스는 시장에 곧 출시될 제품이 소개되는 경우가 대부분이다. 따라서 어떤 제품이 주로 공개되느냐에 따라 시장 트렌드를 미리 엿볼 수 있다.

대만은 전 세계 주요 주문자상표부착생산(OEM) 업체가 밀집해 있는 곳이기도 하다. 에이수스, 에이서, 컴팔, 페가트론 등은 PC뿐 아니라 태블릿에서도 영향력 확대를 위해 다양한 신제품을 내놓을 예정이다.

PC 분야에서는 3세대 울트라북과 컨버터블PC가 대거 공개될 것으로 보인다. 전 세계적인 PC 시장 불황에도 불구하고 이 두 가지 제품은 나름대로 선방이 예고되고 있기 때문이다.

시장조사업체 IDC에 따르면 전 세계 PC 시장에서 울트라슬림(울트라씬, 울트라북)은 지난 2012년 190%, 2013년 1분기 135% 각각 성장한 것으로 나타났다. 눈에 띄는 부분은 컨버터블 PC다. 2012년 25% 역성장했지만 올해 1분기에는 183%로 가장 돋보이는 활약을 펼쳤다.

울트라슬림은 인텔이 주도하는 울트라북, AMD의 울트라씬으로 분류된다. 올해는 공교롭게도 두 업체 모두 새로운 플랫폼을 선보인 상태다. 인텔은 4세대 코어 프로세서(하스웰), AMD는 리치랜드로 시장 공략에 나선다.

전반적으로 울트라슬림 시장은 인텔의 우세가 예상된다. 무엇보다 인텔은 풍부한 자금력을 바탕으로 마케팅 비용을 제조사에게 제공하고 있기 때문이다. 상대적으로 AMD는 이런 여유가 없는 상황이다.

이와 달리 컨버터블PC와 윈도 기반 태블릿에서는 AMD도 기회가 적지 않다. 아직까지 시장이 초기 상태이고 어떤 플랫폼이 우세하다고 말하기 어렵기 때문이다. 인텔은 이 시장에서는 하스웰과 함께 신형 아톰 프로세서(실버몬트)를 준비하고 있다. AMD의 경우 28나노 미세공정 쿼드코어 시스템온칩(SoC) ‘테마쉬’와 ‘카비니’가 준비되어 있다.

컨버터블PC 플랫폼도 주목해야 할 부분 가운데 하나다. 컨버터블 PC는 디스플레이와 본체를 이어주는 방식에 따라 ‘디태쳐블’, ‘스위블’, ‘슬라이더’ ‘플립’ 등으로 나뉜다. 디태쳐블은 본체와 키보드가 분리되며 스위블은 디스플레이를 회전시킬 수 있다. 슬라이더의 경우 평소에는 버튼을 누르거나 사용자가 디스플레이를 위로 올리면 키보드가 나타나는 구조로 설계됐다.

마지막으로 마이크로소프트 차세대 운영체제(OS) 윈도 8.1도 눈여겨 볼만하다. MS는 5월 30일(현지시각) 윈도 8.1을 정식으로 소개했으며 윈도8에서 사라졌던 ‘시작’ 버튼이 부활한 것이 특징이다. 또한 개인화, 검색, 앱 및 스토어, 클라우드 연결성을 한층 강화했다.

MS는 오는 6월 26일부터 열리는 개발자 컨퍼런스 ‘빌드’에서 윈도8.1 프리뷰 버전을 공개할 예정이다. 컴퓨텍스 2013에서도 윈도 8.1은 PC 시장 부진을 만회할 수 있는 주요 키워드 가운데 하나로 자리매김할 것으로 보인다.

<타이페이(대만)=이수환 기자>shulee@ddaily.co.kr