LTE-어드밴스드 모뎀칩 ‘개봉박두’…퀄컴, 브로드컴 샘플칩 출하

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LTE-어드밴스드 모뎀칩 ‘개봉박두’…퀄컴, 브로드컴 샘플칩 출하

디지털데일리 발행일 2013-03-17 16:11:13

한주엽 기자

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[디지털데일리 한주엽기자] 롱텀에볼루션(LTE) 보다 빠른 속도를 낼 수 있는 LTE-어드밴스드(A) 모뎀칩이 올 중반기부터 본격 출하될 전망이다.

17일 관련 업계에 따르면 미국 퀄컴과 브로드컴은 LTE A 샘플 모뎀칩 출하를 시작했다. 퀄컴은 지난해 11월 고비 MDM9225, MDM9265 칩을, 브로드컴은 지난 2월 BCM21892 칩 샘플을 출하했다.

두 업체의 LTE A 모뎀칩은 서로 다른 주파수를 묶어 하나의 주파수처럼 사용하는 캐리어애그리게이션(CA) 기술을 지원하는 것이 특징이다. CA는 통신표준화단체인 3GPP의 릴리즈10에 규정된 LTE-A의 요소 기술 가운데 하나다.

이 기술을 이용해 두 개의 주파수를 하나로 묶으면 대역폭(10MHz)이 두 배(20MHz)로 확대돼 현재 LTE의 이론적 최대 다운로드 속도(75Mbps)보다 두 배 높은 150Mbps의 속도를 낼 수 있다.

지난 2월 스페인 바르셀로나에서 열린 모바일월드콩그레스 2013 현장에서 퀄컴과 브로드컴은 이 칩을 탑재한 레퍼런스 단말기가 1700MHz(밴드4) 및 700MHz(밴드17) 주파수를 하나로 조합한 CA 환경에서 150Mbps의 다운로드 속도를 낼 수 있음을 직접 시연해보이기도 했다.

업계 관계자는 “SK텔레콤 등이 올 하반기 CA 기술을 활용해 현재 LTE 보다 속도가 두 배 빠른 LTE A 서비스의 상용화 계획을 밝힌 만큼 이보다 앞서 관련 모뎀칩과 이를 탑재한 스마트폰 등이 출시될 것으로 보인다”라고 말했다.

퀄컴의 경우 단일 LTE-A 모뎀칩 출하와는 별도로 차세대 모바일 애플리케이션프로세서(AP)인 스냅드래곤 800에 관련 기능을 통합할 것으로 전해지고 있다.

국내 업체인 삼성전자와 LG전자도 차세대 모뎀칩 시장을 선점하기 위해 LTE-A 모뎀칩 개발에 열을 올리고 있다. LG전자의 경우 지난 2011년 LTE-A 모뎀칩 개발 국책과제를 따낸 만큼 연내 관련 제품을 선보일 수 있을 것으로 업계 관계자는 전했다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr