LTE 통합 모바일AP 경쟁 ‘후끈’… 퀄컴 아성에 도전

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LTE 통합 모바일AP 경쟁 ‘후끈’… 퀄컴 아성에 도전

디지털데일리 발행일 2013-02-21 09:53:55

한주엽 기자

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[디지털데일리 한주엽기자] 베이스밴드(통신모뎀) 기능이 통합된 원칩 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 시장 경쟁이 치열하게 전개될 조짐이다.

두 가지 기능이 통합된 원칩은 스마트폰 설계시 공간을 여유롭게 가져갈 수 있는데다 가격적으로도 이점이 있어 완제품 제조업체들이 선호한다. 미국 퀄컴과 대만 미디어텍이 원칩 시장에서 앞서나가고 있는 가운데 엔비디아, ST에릭슨, 르네사스 등 후발업체들이 4세대(G) 롱텀에볼루션(LTE)를 지원하는 통합칩을 선보이며 관련 시장에 뛰어들었다. 업계에선 삼성전자와 인텔, 브로드컴, LG전자까지 LTE 원칩 경쟁에 가세할 것으로 보고 있다.

21일 관련 업계에 따르면 엔비디아는 LTE 통신칩을 탑재한 통합 모바일 AP 테그라4i를 오는 25일(현지시각)부터 스페인 바르셀로나에서 열리는 ‘모바일월드콩그레스(MWC) 2013’을 통해 선보인다.

테그라4i는 ARM의 R4 코어텍스 A9에 기반한 쿼드코어와 배터리 절약코어(코어텍스 A9 기반), 엔비디아 i500 LTE 모뎀이 통합된 형태다. 게임 등 복잡한 연산을 수행할 때는 쿼드코어가 작동하며, 배터리 절약시에는 5번째 코어인 A9 기반 싱글코어가 작동하는 구조다. 엔비디아는 지난 2011년 통신칩 전문업체인 아이세라를 인수하며 관련 기술을 내재화했다.

이에 앞서 일본 시스템반도체 업체인 르네사스도 LTE 통합 AP인 MP6530을 선보인 바 있다. 이 제품은 코어텍스 A7과 코어텍스 A15 코어를 각각 두 개씩 넣은 ARM의 빅리틀(bit.LITTLE) 구조를 적용함과 동시에 LTE 모뎀까지 통합시켰다. ARM의 빅리틀은 큰 작업은 빠른 코어(A15)로, 작은 작업은 느린 코어(A7)가 담당하는 설계 구조다. 최저 소비전력으로 최대 연산 성능을 낼 수 있다. 르네사스는 MP6530의 샘플을 1분기 중 고객사에 전달할 예정이다.

ST에릭슨은 롱텀에볼루션(LTE)은 물론 3세대 고속패킷접속(HSPA)을 지원하는 통합 AP 노바토르 L8580을 선보였다. 이 제품은 ST에릭슨이 최초로 출시하는 쿼드코어(코어텍스 A9) 기반 통합 AP다. ST에릭슨은 지난해 LTE 통신 기능을 지원하면서도 듀얼코어를 갖춘 노바토르 L8540을 선보인 바 있다. 이 제품은 28나노 공핍형(FD)-실리콘온인슐레이터(SOI) 공정으로 생산된다.

이 시장의 전통적 강자인 퀄컴은 최근 발표한 스냅드래곤 200·400·600·800 일부 모델에 LTE 및 진정한 4G라 부르는 LTE 어드밴스드 통신 기능까지 탑재할 것으로 알려졌다.

업계의 한 관계자는 “하나의 칩에 모든 기능이 통합되면 설계 및 가격적으로 이점이 있어 제조업체들이 선호한다”라며 “퀄컴과 미디어텍이 모바일 AP 시장에서 높은 성장세를 지속하고 있는 이유도 바로 이러한 원칩 전략을 수행하고 있기 때문”이라고 말했다.

삼성전자와 인텔, 브로드컴도 LTE 원칩을 선보일 것으로 예상되고 있다. 삼성전자는 지난해 단행한 조직개편을 통해 시스템LSI 사업부에 M&C(Modem & Connecivity)사업팀을 새로 만들었다. 업계에선 이 같은 조직신설을 두고 모바일 AP와 모뎀 기능을 통합하기 위한 사전 준비 작업인 것으로 해석하고 있다. 이미 삼성전자는 LTE 모뎀칩을 상용화한 바 있다. 아이세라를 인수해 통신 기술을 내재화한 엔비디아와 마찬가지로 인피니온을 인수한 인텔은 물론, 3G 원칩으로 재미를 봤던 브로드컴, 독자 모바일 AP를 개발하고 있는 LG전자도 LTE 통합 AP 시장에 뛰어들 것으로 관측된다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr