삼성전자, 부품 소재 기업 M&A에 1조원 이상 투입

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삼성전자, 부품 소재 기업 M&A에 1조원 이상 투입

디지털데일리 발행일 2013-02-05 11:03:37

한주엽 기자

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[디지털데일리 한주엽기자] 삼성전자가 DS부문 산하조직인 삼성전략혁신센터(SSIC)를 통해 반도체 및 디스플레이와 관련된 부품, 소재, 소프트웨어 분야 업체들의 인수합병(M&A)에 적극 나선다.

이를 위해 11억달러(약 1조2000억원) 규모의 벤처펀드를 조성했다.

삼성전자는 4일(현지시각) 캘리포니아주 멘로파크에 있는 샌드힐로드호텔에서 현지 기자들을 상대로 간담회를 갖고 이 같은 계획을 밝혔다.

삼성전자는 11억달러의 벤처펀드 가운데 10억달러를 M&A에 사용할 계획이다. 주로 삼성전자의 부품 사업과 연관이 있는 하드웨어, 소프트웨어 업체들을 대상으로 M&A를 진행하게 될 것이라는 관측이다. 나머지 1억달러는 스타트업 기업을 포함한 다양한 혁신 프로젝트에 투자할 계획이다.

손영권 삼성전략혁신센터(SSIC) 사장은 “이번에 마련된 벤처펀드는 삼성이 다양한 형태의 투자를 통해 기업가나 혁신가의 성공을 촉진하는 한편 그들로 인해 삼성의 기술과 글로벌 브랜드가 제고되는 상생모델이 될 것”이라고 설명했다.

삼성전자 측은 지난해 말 DS 부문 산하조직으로 설립된 SSIC가 소규모 M&A를 자체적으로 결정할 수 있는 권한을 부여받았다고 밝혔다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr