LG전자, 28나노 쿼드코어 DTV칩 ‘H13’ 개발… 내년 CES서 첫 공개

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LG전자, 28나노 쿼드코어 DTV칩 ‘H13’ 개발… 내년 CES서 첫 공개

디지털데일리 발행일 2012-11-30 08:22:36

한주엽 기자

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[디지털데일리 한주엽기자] LG전자가 2013년형 스마트TV에 독자 개발한 신형 시스템온칩(SoC)을 탑재한다. 이 칩은 올해 LG 스마트TV에 탑재된 L9 대비 소비전력이 적고 처리속도가 빠른 것이 특징이다. 즉, 2013년형 LG 스마트TV는 성능이 보다 좋아진다는 의미다.

30일 관련 업계에 따르면 LG전자 DTV연구소 SoC 개발실은 신형 DTV 칩인 ‘H13’의 개발을 완료했다. ‘H’는 LG전자에서 TV 사업을 담당하는 HE(홈엔터테인먼트)사업본부의 앞 글자를 딴 것으로 ‘13’은 2013년을 의미한다. LG전자는 이 칩이 탑재된 신형 스마트TV를 내년 1월 미국 라스베이거스에서 열리는 소비자가전쇼(CES)에서 공개할 예정이다.

신형 H13은 L9 대비 코어수가 늘어나고 생산 공정은 미세화됐다. L9은 ARM 코어텍스 A9 듀얼코어에 40나노 생산 공정이 적용된 반면 H13은 코어텍스 A9 쿼드코어, 28나노 공정으로 생산된다. LG전자는 칩 생산을 대만 반도체 위탁생산(파운드리) 업체인 TSMC에 맡겼다. H13이 탑재된 2013년형 LG 스마트TV는 다중작업(멀티태스킹)에 유리한 구조를 갖고 소비전력 또한 줄어들 것이라고 LG전자 관계자는 설명했다.

LG전자는 H13에 넣는 그래픽처리장치(GPU) 종류에 따라 등급 차이를 둘 예정이다. 이매지네이션의 ‘파워VR’이 들어가면 최고급형, ARM의 ‘말리’가 들어가면 고급형 스마트TV에 탑재될 것으로 알려졌다. 파워VR 시리즈는 애플 아이폰과 아이패드에 탑재되는 모바일 애플리케이션프로세서(AP)에 들어가면서 널리 알려진 고성능 GPU다.

LG전자 DTV연구소는 독자적인 DTV SoC를 설계하기 위해 현재 500여명의 하드웨어 및 소프트웨어 엔지니어를 운용하고 있다. 구본준 LG전자 대표이사 부회장은 기초 기술 역량을 확보해야 완성품도 경쟁력을 갖출 수 있다고 판단, 독자 시스템 반도체 설계에 힘을 실어주고 있다. 올해 임원 인사에서 L9의 연구개발(R&D)를 주도한 최승종 개발실장(상무)이 전무로 승진한 게 좋은 예다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr